全自動焊錫機廠家焊錫時錫不流動有什么原因呢？

1、先刮后焊:要焊的元件引線上有油漬或銹蝕不易吃錫.即使把焊錫免強的"糊"上一點結果卻是假焊.助焊劑前要刮干凈.在把引腳蘸入松香，用含錫電烙鐵頭在引腳上來回磨擦，直到引腳上涂上薄薄焊錫層。現在大多數電子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌錫處理(前提必須使用帶助焊劑的焊錫絲)，對于元件保管不當，致使元件引腳氧化或有污物，則需淌錫處。

2、扶穩(wěn)不晃:焊物須扶穩(wěn)夾牢特別焊錫凝固階段不可晃動.凝固階段晃動容易產生假焊.焊點象豆腐渣一樣.為了平穩(wěn)手腕枕在一支撐物上.坐或立要端正。

3、上焊錫適量:根據焊點大小蘸取的焊錫量足夠包住被焊物.形成光亮圓滑的焊點一次上焊錫不夠可再補上.但須待前次焊錫被一同容化之后移開烙鐵頭.有的人焊接時象燕子壘窩一樣往上堆焊錫.結果焊了不少焊錫就是不牢。

4、掌握溫度技巧：溫度不夠焊錫絲流動性差易凝固溫度過高則易滴淌.焊點掛不住焊錫。

a、要想溫度合適根據物體的大小用功率相應的烙鐵。

b、要掌握加熱時間.烙鐵頭帶著焊錫壓焊接處.被焊接物便被加熱.焊錫條從烙鐵頭自動流散到被焊物上時.說明加熱時間以到.此時迅速移開烙鐵頭.便留下一個光亮的圓滑焊錫點.移開烙鐵頭焊點留不住焊錫.則說明加熱時間短.溫度不夠.或焊點太臟.烙鐵頭移開前焊錫就往下流加熱時間長溫度過高。

5、少用焊膏：它是一種酸性助濟焊后應擦凈焊膏不然嚴重腐蝕線路.使焊點脫開.因此少量.盡量不用焊錫膏.在使用不含松香的焊錫條時，松香是較好的焊料.烙鐵沾焊錫后在松香上點一下然后迅速焊接.或用百分95的酒精與松香配成焊劑焊接時點上一滴即可.另外說一句溶液還可以刷在清干凈的焊點.和印刷線路板上使板光亮如初。

自動焊錫機設備的特色優(yōu)勢

在機械設備行業(yè)中，自動焊錫機具有一系列優(yōu)良的設備特性，高可靠性的金屬防靜電模式設計，焊接敏感元件更安全。輕巧靈活，無空間，溫度，錫輸送速度，錫點大小可調。對于初學者來說，控制很容易熟練兩小時，節(jié)省了50％的人力。特別適用于各種電子連接器，LED燈串，視頻音頻線插頭，耳機線，電腦數據線，小電路板和線束焊接對接中間的小型電子元件等自動焊錫機高加熱芯，加熱速度快，使用壽命長等，啟動后20秒內可達到預設溫度，溫度補償1.5秒（恒溫）。環(huán)保設計：為了您的健康，請使用環(huán)保的無鉛焊錫絲。 1.快速回收烙鐵頭可安裝在整個系列型號中，以應對未來“無鉛焊接”的發(fā)展趨勢。熱電偶位于烙鐵中。因此，可以感測溫度的細微變化。 ·六秒鐘內300攝氏度。 ·卡片設計的筆尖易于更換且易于使用。 ·多種烙鐵，可快速解決難以焊接的焊接工藝。 2. RSP/RSL烙鐵組RSP和RSL具有輔助送錫功能，專為自動焊接而設計。通過調節(jié)定位部分的上下位置，可以調節(jié)烙鐵的二次供給錫的進給位置。發(fā)送錫的步驟可以預先粘貼烙鐵或焊接部分，這使得焊接結果更快。 3，錫的防錫可以在錫的精度范圍內安裝全系列的型號，而在導線側面的刀形齒輪突出小，以防止助焊劑滲出，使焊料將不受助焊劑的影響沸騰產生“錫”以確保焊點的清潔，并且焊料凸點不會產生焊球或錫凸塊，從而影響PCB上的其他敏感元件。 4，可直接吹氮氣的卡式烙鐵組，集氮氣嘴和烙鐵頭于一體，預熱后的氮氣可通過烙鐵頭吹出，工藝要求可達到少量氮氣。

全自動焊錫機廠家焊點不夠飽滿，焊錫量太多

焊點不夠飽滿：1。錫的交付量和時間不正確。智能技術焊接設備采用三級錫送料工藝。此外，可以調整每個部分的錫進料量和速度，以確保焊點的豐滿度，焊料的質量，焊料中助焊劑的成分過高，或者微量元素的比例。焊料不正確，導致焊料粘度不足。墊上的錫量不均勻。 3.墊問題：墊未預處理，或處理方法錯誤。它會影響墊的粘度。焊料焊料太多：這通常是錫的量和時間。正確地說，智能技術焊接設備采用三級錫送料工藝。并且可以調節(jié)錫的量和每個部分的速度以確保焊點的豐滿度。