設(shè)計(jì)PCB電路板的10個(gè)簡(jiǎn)單步驟

步驟3：原理圖捕獲：鏈接到PCB

PCB設(shè)計(jì)軟件中的所有工具都可以在一個(gè)統(tǒng)一的設(shè)計(jì)環(huán)境中使用，在該設(shè)計(jì)環(huán)境中，原理圖，PCB和BOM相互關(guān)聯(lián)并且可以同時(shí)訪問(wèn)。 其他程序會(huì)迫使您手動(dòng)編譯原理圖數(shù)據(jù)，要將SchDoc信息傳輸?shù)叫聞?chuàng)建的PcbDoc，請(qǐng)單擊設(shè)計(jì)?更新PCB {新PCB的文件名} .PcbDoc。 將打開(kāi)“工程變更單”（ECO）對(duì)話框，列出原理圖中的所有組件和網(wǎng)絡(luò)，類(lèi)似于以下內(nèi)容。

步驟4：設(shè)計(jì)PCB疊層

當(dāng)您將原理圖信息傳輸?shù)絇cbDoc時(shí)，除了指1定的電路板輪廓外，還會(huì)顯示組件的封裝。 在放置組件之前，您應(yīng)該使用如下所示的“層堆疊管理器”定義PCB布局（即形狀，層堆疊）。

如果您不熟悉PCB設(shè)計(jì)，盡管可以在PCB設(shè)計(jì)軟件中定義任意數(shù)量的層，但大多數(shù)現(xiàn)代設(shè)計(jì)都將從FR4上的4層板開(kāi)始。 您還可以利用材料堆疊庫(kù)； 這樣一來(lái)，您就可以從各種不同的層壓板和獨(dú)特的板材中進(jìn)行選擇。

如果您要進(jìn)行高速/高頻設(shè)計(jì)，則可以使用內(nèi)置的阻抗分析器來(lái)確保電路板中的阻抗控制。 阻抗曲線工具使用Simberian集成的電磁場(chǎng)求解器來(lái)定制跡線的幾何形狀，以達(dá)到目標(biāo)阻抗值。

步驟8：布線跟蹤

放置完組件和任何其他機(jī)械元件之后，就可以準(zhǔn)備走線了。 確保使用良好的布線指南，并利用PCB設(shè)計(jì)軟件工具簡(jiǎn)化該過(guò)程，例如通過(guò)布線突出顯示網(wǎng)絡(luò)和顏色編碼，如下所示。

步驟9：添加標(biāo)簽和標(biāo)識(shí)符

驗(yàn)證電路板布局后，您就可以在電路板上添加標(biāo)簽，標(biāo)識(shí)符，標(biāo)記，徽標(biāo)或任何其他圖像。 對(duì)組件使用參考標(biāo)識(shí)符是一個(gè)好主意，因?yàn)檫@將有助于PCB組裝。 另外，包括極性指示器，引腳1指示器和任何其他有助于識(shí)別組件及其方向的標(biāo)簽。 對(duì)于徽標(biāo)和圖像，必須咨詢您的PCB制造商，以確保您使用的字體可讀。

步驟10：生成設(shè)計(jì)個(gè)本文件

在創(chuàng)建制造商可交付成果之前，要 通過(guò)運(yùn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）來(lái)驗(yàn)證電路板布局。

電路板通過(guò)DRC后，您需要為制造商生成設(shè)計(jì)文件。 設(shè)計(jì)文件應(yīng)包括構(gòu)建電路板所需的所有信息和數(shù)據(jù)； 包括任何注釋或特殊要求，以確保您的制造商清楚您的要求。 對(duì)于大多數(shù)制造商來(lái)說(shuō)，您將可以使用如下所示的個(gè)本文件集； 但是，某些制造商更喜歡其他CAD文件格式。

背鉆孔有什么樣的優(yōu)點(diǎn)？

1）減小雜訊干擾；

2）提高信號(hào)完整性；

3）局部板厚變小；

4）減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。

背鉆孔有什么作用？

背鉆的作用是鉆掉沒(méi)有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號(hào)傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲等，給信號(hào)帶來(lái)“失真”研究表明：影響信號(hào)系統(tǒng)信號(hào)完整性的主要因素除設(shè)計(jì)、板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外，導(dǎo)通孔對(duì)信號(hào)完整性有較大影響。