SMT主要特點(diǎn)

（1）高密度。

SMC、SMD的體積只有創(chuàng)痛元器件的1/3-1/4左右，可裝在PCB兩面，有效利用了PCB的面積，減小了PCB的重量。

（2）高可靠性。

SMC、SMD無引線或短引線，重量輕，因而抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)失效率降低，大大提高了產(chǎn)品的可靠性。

（3）高1性能。

SMT密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾，提高了信號(hào)的傳輸速度，改善了高頻特性。

（4）高1效率。

SMT更適合自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)率大大提高。

（5）低成本。

SMT使PCB面積減小，成本降低；SMC、SMD無引線省去了將引線打彎、剪線等；焊點(diǎn)可靠性的提高，減小了調(diào)試和維修成本。

評(píng)價(jià)PCBA清洗效果的要點(diǎn)有哪些？

（1）可靠性的評(píng)價(jià)

在引用清洗技術(shù)和設(shè)備時(shí)，經(jīng)過清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預(yù)先評(píng)價(jià)是十分必要的。

采用可靠性測(cè)試專用的試驗(yàn)印刷線路板，進(jìn)行絕緣測(cè)試評(píng)價(jià)，環(huán)境方面采用壓力爐進(jìn)行加速試驗(yàn)。

（2）對(duì)元器件的影響

電子元件對(duì)清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗(yàn)元件或材料進(jìn)行清洗試驗(yàn)，實(shí)施事前評(píng)價(jià)。特別是樹脂類電子元器件會(huì)因清洗劑的作用而產(chǎn)生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內(nèi)測(cè)積水等問題都應(yīng)認(rèn)真評(píng)價(jià)。

采用熱風(fēng)加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應(yīng)力，必須經(jīng)檢驗(yàn)確認(rèn)元器件表面的熱度分布。

決定各項(xiàng)清洗工序的具體規(guī)格時(shí)，必須對(duì)上述問題進(jìn)行綜合評(píng)估，一般常用的評(píng)價(jià)試驗(yàn)方法如下：

①目視檢測(cè)項(xiàng)目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過目視所關(guān)注的目標(biāo)以觀察確定，評(píng)定PCBA有無異物或異物的種類。

②離子型殘?jiān)崛≡囼?yàn)項(xiàng)目，一般采用動(dòng)態(tài)法或洗計(jì)法，具體內(nèi)容有離子輻射照相機(jī)或歐姆測(cè)定儀。目前清洗后，常以美國(guó)軍標(biāo)MIL-P-28809標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)對(duì)組裝板品質(zhì)進(jìn)行評(píng)估。

③電學(xué)檢驗(yàn)評(píng)價(jià)試驗(yàn)項(xiàng)目，主要試驗(yàn)內(nèi)容為檢測(cè)絕緣電阻和導(dǎo)通測(cè)試，可參考日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JISC5012。

④耐濕性檢驗(yàn)項(xiàng)目，為環(huán)境試驗(yàn)，主要內(nèi)容有恒定檢驗(yàn)、循環(huán)檢驗(yàn)、壓力鍋試驗(yàn)等。

⑤元器件耐溶劑性試驗(yàn)項(xiàng)目，主要檢測(cè)元件的兼容性和字符的打印強(qiáng)度，主要內(nèi)容是在規(guī)定的作業(yè)條件下實(shí)施清洗，評(píng)定有無變色及鼓泡，關(guān)注打印或印刷字符是否變淡或消失。

新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn)

選擇性焊接

選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。

浸焊工藝

使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點(diǎn)，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小，相鄰焊點(diǎn)邊緣、器件及焊嘴間的距離應(yīng)大于5mm。選擇浸焊工藝，可使用下列參數(shù)設(shè)置：

①焊錫溫度275℃～300℃

②浸入速度20mm/s～25mm/s

③浸入時(shí)間1s～3s

④浸后速度2mm/s

⑤激波泵速率按焊嘴數(shù)量定。