SMT貼片印刷用治具—模板

SMT加工中金屬模板一般用彈性較好的鎳、黃銅或不銹鋼薄板制成。不銹鋼模板在硬度、承受應(yīng)力、蝕刻質(zhì)量、印刷效果和使用壽命等方面都優(yōu)于黃銅模板，而鎳電鑄模價(jià)格非常高，因此，不銹鋼模板在焊膏印刷中被廣為采用。SMT貼片中金屬模板的開(kāi)孔方法主要有化學(xué)腐蝕法、激光切割法和電鑄法3種。目前絕大多數(shù)貼片加工廠中都是用激光切割法制作的SMT貼片加工模板，除了少量先進(jìn)的細(xì)間距CSP、對(duì)焊膏量局部要求較多的通孔回流器件不能使用外，幾乎可以覆蓋所有SMT元器件。

SMT（Surface Mounting Technology）是表面組裝技術(shù)的英文縮寫(xiě)，國(guó)內(nèi)也常叫做表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)。它是一種直接將表面組裝元器件貼裝、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置的電路裝聯(lián)技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT在計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、投資類(lèi)電子產(chǎn)品、軍事裝備領(lǐng)域、家用電器等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到廣泛應(yīng)用。SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的主要發(fā)展方向，已成為世界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。

SMT是一門(mén)包括元器件、材料、設(shè)備、工藝以及表面組裝電路基板設(shè)計(jì)與制造的系統(tǒng)性綜合技術(shù)；是突破了傳統(tǒng)的印制電路板通孔基板插裝元器件方式而發(fā)展起來(lái)的第四代組裝方法；也是電子產(chǎn)品能有效地實(shí)現(xiàn)“短、小、輕、薄”，多功能、高可靠、優(yōu)1質(zhì)量、低成本的主要手段之一。

PCBA是如何演變出來(lái)的？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA。

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。

SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過(guò)回焊爐和制成檢驗(yàn)。SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過(guò)波峰焊、刷版（去除在過(guò)爐過(guò)程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。

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