DIP插件加工工藝流程注意事項(xiàng)

DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個(gè)例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

預(yù)加工車(chē)間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)機(jī)、全自動(dòng)帶式機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工；

要求：

①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

②元器件引腳伸出至PCB焊盤(pán)的距離不要太大；

③如果客戶(hù)提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤(pán)翹起。

2、貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；

3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯(cuò)、插漏；

4、對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插；

5、對(duì)于插件無(wú)問(wèn)題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件；

PCB與PCBA到底有什么區(qū)別

PCB與PCBA看起來(lái)很相似，也有很多人不清楚它們的區(qū)別。下面就和大家介紹一下PCB與PCBA到底有什么區(qū)別。DIP封裝介紹DIP封裝(DualIn-linePackage)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。PCB的全稱(chēng)是Printed Circuit Board，也就是印制電路板或者印刷線(xiàn)路板，是各種元器件的載體，電子加工廠在PCB上進(jìn)行元器件的電氣連接。

PCBA的全稱(chēng)是Printed Circuit Board Assembly，也就是PCB在電子加工廠經(jīng)過(guò)SMT貼片加工、DIP插件等環(huán)節(jié)的整個(gè)過(guò)程，也指經(jīng)過(guò)加工后的PCB板。