這樣一來，又帶來了大量的SMT新技術、新設備。當前我國又面臨SMT技術發(fā)展的大好時機。隨著國家對高科技產業(yè)的投入，特別是國家加大對航空、航天、電子、通信以及交通等方面的投資力度，當前正值我國西部大開發(fā)的大好時機，中國的SMT市場還將進步擴大，在今后10年內還將會快速的發(fā)展。據估計，今后幾年內我國每年需求率會以8％～10％的速度遞增，每年SMT設備將會有幾百萬套以上。伴隨著國家的產業(yè)結構升級和國際貿易格局的劇烈變化、5G時代的來臨，未來中國的SMT產業(yè)發(fā)展必將在曲折中輝煌。

。這些不良品的處理成本會讓你這一整天的利潤化為烏有。所以為了有效的防止錯件的產生，SMT廠都會制定很多的措施，例如在每次更換機種之前,通常會進行首件生產，只有首件通過測試之后才能正常的生產，這樣可以有效的防止在更換機種時因上錯材料而出現的錯件現象。又比如在生產中途更換料盤時需要掃描更換的料盤信息，與系統(tǒng)中該站位的材料料號比對，只有一致時才能正常生產。更有甚者會要求員工每兩個小時掃描一次所有站位的料號，與BOM中相應站位的料號比對，以確保生產過程中不會出現錯件的不良。

3 元件貼裝時的飛件問題，這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件，在貼裝途中掉落導致的，出現該問題時應該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設置Support pin；檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機器所設定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題，出現該問題時通常是PCB 的放置的位置異常或者方向異常，應該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設定一致。

1、PCB制造

PCBA加工的步就是針對PCB文件進行工藝分析，并針對客戶需求不同提交可制造性報告。

2、PCBA包工包料的元器件采購和檢驗

嚴格控制元器件采購渠道，堅持從大型貿易商和原廠拿貨料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下事項，確保部件無故障。

（1）PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

（2）IC：檢查絲網印刷與BOM是否完全一致，并進行恒溫恒濕保存。

（3）其他常用材料：檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。