在過去的幾年中，手機供應鏈不少配件以及上游原材料長期處于低迷狀態(tài)，受此影響，部分供應商甚至退出市場，導致依然博弈在市場的企業(yè)寥寥可數(shù)，且產(chǎn)能主要由這少數(shù)部分企業(yè)所掌控。然而進入這兩年以后，市場需求發(fā)生了重大變化，促使此前長期低迷的市場終于迎來了爆發(fā)期。

據(jù)觀察，從去年年初開始，銅箔片、覆銅板就長期開始缺貨漲價，至今已經(jīng)長期一年半之久，且依然沒有終止的趨勢。今年以來，覆銅板供應商建滔積層板多次發(fā)布漲價通知，手機與汽車成了受益者。

而在手機市場中，PCB板正在發(fā)生在重大變化，那就是FPC的誕生。據(jù)悉，OLED、3D攝像、生物識別、無線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來的5G時代將整體提升FPC在智能機種滲透率，新功能的大量應用將帶來BOM表內(nèi)條目數(shù)量和細分數(shù)值普遍上升，整機ASP強勢上漲帶動FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來增長新空間。此外在ADAS和新能源車雙輪驅(qū)動下，汽車電子市場迅速擴張，成長趨勢明確！而OLED面板、3D攝像頭、無線充電等無疑都是當前智能手機中的熱點所在！

未來幾年，電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長，到2022年電路板行業(yè)產(chǎn)值將達到756億美元。

PCB行業(yè)競爭格局分散，中國內(nèi)地產(chǎn)值大、增長快。產(chǎn)品品類中，普通PCB利潤薄如紙，盈利性不容樂觀。如今海外PCB重點布局高多層板、柔性線路板與軟硬結合板，應用領域廣、價值高，市場潛力大。覆銅板是PCB制造主要原材料，議價能力強，且行業(yè)集中度高（排名前5 家供應商市場份額約50.1%），廠商議價能力強。

電路板要想實現(xiàn)功能運行，光靠一塊PCB裸板是無法完成的，需要將裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接，這一步步的工藝過程就稱其為PCBA。接下來深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。

工藝上，PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。