化學(xué)鎳厚度在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對(duì)于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。

化學(xué)鎳厚度鎳層發(fā)脆，龜裂

產(chǎn)生原因：

(1)鍍液pH太高，電流密度大，H3B03太少。在此條件下，主鹽會(huì)水解堿化，在大電流密度下生成的Ni(OH)2被夾雜在鎳層內(nèi)，致使鎳層發(fā)脆或龜裂。

(2)片面地追求鍍層鏡面光亮，盲目地添加會(huì)導(dǎo)致張應(yīng)力增大的主光劑，而忽視助光劑匹配的重要性，致使鍍層發(fā)脆。

排除方法：

(1)補(bǔ)充H3B03，用稀硫酸調(diào)節(jié)pH至工藝規(guī)范，降低電流密度。

(2)補(bǔ)充助光劑，也可單獨(dú)補(bǔ)充部分糖精，使主、助光劑含量匹配。

化學(xué)鍍鎳鍍液溫度對(duì)于鍍速和鍍層質(zhì)量的影響

鍍液溫度對(duì)于鍍層的過程有很大的影響，會(huì)影響鍍液的穩(wěn)定性以及鍍層的質(zhì)量等，所以要控制好溫度。下面就和大家說說化學(xué)鍍鎳過程中，溫度的變化對(duì)電鍍過程的影響。

化學(xué)鍍鎳過程中，金屬離子沉積的速度快慢是與溫度的高低成正比的，也就是化學(xué)鍍鎳溶液的溫度越高，那么它的沉積速度就越快，如果化學(xué)鍍鎳溶液的溫度越低，那么它的沉積速度就越慢。

但是采用這種升高化學(xué)鍍鎳鍍液的溫度來加速沉積速度的辦法并不可取，因?yàn)殄円涸诟邷叵?，有可能使鍍液發(fā)生分解反應(yīng)，這就降低了鍍液的使用時(shí)間。因此，我們要弄清每一種化學(xué)鍍鎳溶液在哪個(gè)溫度下，沉積的效果好，而且還不影響鍍液的穩(wěn)定性。