高壓電容器采用電容時應注意之所以電容電路在一些廉價電器中見到，就是因為這種電路相對于變壓器和開關電源供電方式成本要低廉得多?？梢哉f成本低廉是這種供電方式的優(yōu)點；它的缺點很多，比如輸出電流小、電壓隨負載變化波動大、由于與市電直通，非常不安全等，因此這種方式應用范圍有限，只能用在輸出電流很小，并且人不易觸摸到的場合。

貼片電解電容制造過程

氧化膜形成工藝：

鋁箔經(jīng)過電化腐蝕后，就要使用化學辦法，將其表面氧化成三氧化二鋁——也就是鋁電解電容的介質。在氧化之后，要仔細檢查三氧化二鋁的表面，看是否有斑點或者龜裂，將不合格的排除在外。

鋁箔的切割：

這個步驟很容易理解。就是把一整塊鋁箔，切割成若干小塊，使其適合電容制造的需要。

引線的鉚接：

電容外部的引腳并不是直接連到電容內部，而是通過內引線與電容內部連接的。

電解紙的卷繞：

電容中的電解液并非直接灌進電容，呈液態(tài)浸泡住鋁箔，而是通過吸附了電解液的電解紙與鋁箔層層貼合。

貼片電解電容器缺點是介質損耗、容量誤差較大(zui大允許偏差為 100%、-20%)，耐高溫性較差，存放時間長容易失效。貼片電解電容的用途，由于電解電容的容量可以做到數(shù)百數(shù)千UF甚至上萬UF，在低中頻濾波電路，首先要考慮電解電容/貼片電解電容。需要注意的地方是大多數(shù)的電解電容都有極性，即正負極千萬不要顛倒，哪怕用普通萬用表測量時極性不慎搭反。

同一裝置，貼片電容采用貼片元件比采用雙列直插元件更易通過EMC測試。此外，天線效應還跟每個芯片的工作電流環(huán)路有關。要削弱天線效應，除了減小封裝尺寸，還應盡量減小工作電流環(huán)路尺寸、降低工作頻率和di/dt。而從型號的IC芯片(尤其是單片)的管腳布局發(fā)現(xiàn)：它們大多拋棄了傳統(tǒng)方式——左下角為GND右上角為VCC，而將VCC和GND安排在相鄰位置，就是為了減小工作電流環(huán)路尺寸。