如何才能保證化學(xué)沉鎳層的釬焊性？

由于化學(xué)沉鎳-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蝕，能阻擋銅和金的互擴(kuò)散以及可鍍非導(dǎo)體等特性，因而它的可焊性在電子工業(yè)中顯得尤為重要。在電子工業(yè)中，輕金屬元件常用化學(xué)沉鎳-磷改善其釬焊性能。鎳-磷鍍層的釬焊性與它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（質(zhì)量）]鍍層容易釬焊，當(dāng)磷含量從3%（質(zhì)量）提高到7%（質(zhì)量）時(shí)，釬焊性能逐漸變差，7%（質(zhì)量）以上鍍層就難以釬焊，這與磷含量提高使表面鈍化加劇有關(guān)。

半導(dǎo)體裝置的零件表面為了改善對(duì)錫焊的潤(rùn)濕性，可進(jìn)行化學(xué)沉鎳鎳。錫焊球?qū)瘜W(xué)沉鎳的潤(rùn)濕性隨磷含量增加而降低，磷含量小于5%（質(zhì)量）的鍍層的潤(rùn)濕性與電鍍鎳相差不大，磷含量大于7%（質(zhì)量）其潤(rùn)濕性與磷含量成反比，磷含量大于11%（質(zhì)量）潤(rùn)濕性很差。一定溫度下（＞300℃）熱處理可以提高鍍層對(duì)錫球的潤(rùn)濕性，但高溫?zé)崽幚恚?00℃）由于氧化而使得潤(rùn)濕性急劇下降。除了磷含量影響鍍層的可焊性外，其他因素如擱置時(shí)間、鍍層厚度、熱處理、焊接條件（溫度、焊料、熔劑等）以及焊接氣氛等都對(duì)鍍層的可焊性產(chǎn)生影響。鍍液工藝參數(shù)對(duì)釬焊性也有影響，隨著次亞磷酸鈉濃度降低或施鍍溫度長(zhǎng)高鍍層的釬焊性能提高?？傊?，低磷、新鮮、活化的鍍層表面容易釬焊。從二甲ji胺硼wan（DMAB）鍍液中獲得的鍍層，不管其硼含量多少，沉積后立即釬焊，都有良好的釬焊性。鎳-硼鍍層的釬焊性能優(yōu)于鎳-磷鍍層。所有化學(xué)鍍鎳層的釬焊性會(huì)因空氣中存在超常濃度SO2而受到顯著影響。大氣中的氯或含氯物質(zhì)同樣對(duì)各種化學(xué)鍍鎳層的釬焊性有害。高濕度和高溫同樣對(duì)釬焊性不利。

化學(xué)沉鎳的工藝流程有哪些

化學(xué)沉鎳是一種常用的電鍍方式，那么化學(xué)沉鎳的具體流程是什么呢？漢銘表面處理來(lái)為您解答：

首先化學(xué)沉鎳鍍液得成分有: NiSO4?7H2O：20g/l，NaH2PO2?H2O：30g/l，?2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（濃氨水調(diào)節(jié)）。

化學(xué)沉鎳的工藝流程為：

除油，活化，空鍍，上砂，去浮砂，加厚鍍，鍍表面層

一般化學(xué)沉鎳溶液分為酸性和堿性兩種，在酸性鍍液中生成的是高磷非磁性鍍層（酸性條件下的化學(xué)沉鎳溫度一般為85～95℃），而在堿性鍍液中生成的是低磷磁性鍍層，適合用于吸波材料。堿性化學(xué)沉鎳溶液具有非常好的均鍍能力，鍍層結(jié)合力高。

工藝流程中除油一般用含有qing氧化鈉、碳酸鈉、磷酸三鈉的溶液中電解處理；活化一般在鹽酸或硫酸中進(jìn)行，對(duì)于不銹鋼基體，還要作預(yù)鍍處理。

化學(xué)沉鎳涂層附著力不好是哪些原因?qū)е碌模?/p>

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家介紹化學(xué)沉鎳涂層附著力不好是哪些原因?qū)е碌模?

不銹鋼化學(xué)沉鎳主要用作防護(hù)裝飾性鍍層。化學(xué)沉鎳上午鎳鍍層對(duì)鐵基體而言，屬于陰極性鍍層。

化學(xué)沉鎳涂層附著力不好、約束力一般是: 　　

(1)化學(xué)沉鎳的底面結(jié)合力不佳，主要是由于前處理不好，基材上有油脂或氧化膜。 　　

(2)化學(xué)沉鎳的基材涂料成分控制不當(dāng)，如堿銅中銅與游離的比例不當(dāng)、六價(jià)鉻污染等。 　　

(3)化學(xué)沉鎳預(yù)處理過(guò)程中表面活性劑粘附在基體表面，未清洗。 　　

(4)化學(xué)沉鎳時(shí)腐蝕過(guò)度，有的工廠除銹酸濃度過(guò)高或不加緩蝕劑也會(huì)造成附著不良。