簡單來說，smd就是貼片元件，smt就是貼片加工。

下面是對smd和smt的介紹：

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長一段時間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。

按載帶材質(zhì)分：載帶的材質(zhì)主要包括兩類：塑料（聚合物）和紙質(zhì)。壓紋載帶主要是塑料材料構(gòu)成，市場上的主流是PC載帶，PS和ABS載帶，此外也有少量的PET, APET等材料制備的載帶。沖壓載帶主要是紙質(zhì)材料或者PE復(fù)合材料制備。PC材料的特點是機(jī)械強(qiáng)度高，透明性好，尺寸穩(wěn)定性好，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高，耐熱性能好。PS材料的機(jī)械強(qiáng)度比PC材料低，所以有時候會和ABS材料做成三層復(fù)合片材以提高載帶的拉伸強(qiáng)度，PET材料的機(jī)械強(qiáng)度接近PC，但是由于是結(jié)晶材料，尺寸穩(wěn)定性差。

承載帶制程

承載帶制程大約可分成四種, 分別是吹氣成型, 真空成型, 公模成型 及輔助成型, 在材料經(jīng)過加熱后, 經(jīng)由帶動至指置使進(jìn)行載帶成型, 經(jīng)沖孔程序后,收卷產(chǎn)出成品. 依材料的物性,抗張,伸長,熔融指數(shù)的不同與零件的大小形狀,模具的設(shè)計,脫模的角度,都會影響制程的穩(wěn)定與產(chǎn)量.

電子組件包裝承載帶規(guī)范

電子工業(yè)協(xié)會創(chuàng)建于1924 年, 而今, 成員已超過 500 名, 廣泛代表了設(shè)計生產(chǎn)電子組件、部件、通信系統(tǒng)和設(shè)備的制造商以及工業(yè)界和用戶的利益，在提高制造商的競爭力方面起到了重要的作用。

作為包裝材料，載帶在模塑生產(chǎn)和載帶使用過程中必然會彎曲。過度彎曲會導(dǎo)致載帶斷裂。如果膠帶在自動生產(chǎn)過程中斷裂，生產(chǎn)將被卡住。因此，載帶的彎曲測試要求我們在生產(chǎn)和成型載帶后測試彎曲時間，以確保成型后載帶的多重利用。載帶彎曲是將載帶的一部分夾在試驗機(jī)上，進(jìn)行反復(fù)搖擺彎曲試驗。計數(shù)器自動記錄載帶的彎曲時間。