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連接器端子電鍍需要注意事項
普通金屬鍍層
普通金屬鍍層與鍍層的區(qū)別在于它們的表面通常存在表面膜。既然建立并保持
金屬接觸界面是電連接器設(shè)計的一個目標,必須要考慮這些膜的存在。對普通金屬鍍層設(shè)
計要求是保證配合時膜的移動和阻止以后膜的形成,主要通過它們確保接觸界面的穩(wěn)定性。接觸正壓力與接觸幾何形狀,同電連接器配合時的插拔一樣,對含有膜的接觸表面也非常重要。
將討論三種普通金屬接觸鍍層:錫,銀和鎳。錫是常用的普通金屬鍍層。銀鍍層有利于高電流接觸。鎳所知道的是限于作為高溫接觸鍍層。如前面所討論的,鎳作為
鍍層的底層非常重要。
配合時可能會移動(displaced)。這種移動是困為錫與錫氧化物的硬度相差很大。
但是,連接器的運用過程中錫表面的再氧化是錫鍍層的主要退化機理。該機理,后面將要討論的,通常稱作摩損腐蝕。
銀接觸鍍層.銀因為跟硫和氯反應(yīng)產(chǎn)生表面膜而被作為普通金屬。硫化膜如果不
能在銀接觸時產(chǎn)生二極管的功能效果。電話機收發(fā)過程中的繼電器運用(relay applicati
in telephony)會受到這種影響而致使銀作為接觸鍍層的名聲很壞。但是應(yīng)該注意到,這些
運用都是低插拔或者無插拔(low-or non-wiping),從而使接觸界面對氧化膜非常敏感。電
連接器配合時的插拔可減小這種敏感性。
銀的另一個特性限制了它的使用。它能夠移到接觸表面致使接觸間或印制電路板的襯墊產(chǎn)間發(fā)生短路(shorts)。
同一款端子單價有高低之分,一般戌本會體現(xiàn)在鎳有無電鍍,端子的料帶,卡扣薄厚程度,拉拔力等.
捷優(yōu)連接器已開模一套L6.2公端子,現(xiàn)每月產(chǎn)能達到1000K,有表面鍍錫和鍍金兩款.歡迎需要連接器的朋友請拔打以下產(chǎn)品圖片中的電話與我們聯(lián)系,謝謝!
連接器涉及電鍍,拉拔力
電鍍
在連接器行業(yè),電鍍也是非常重要的一個環(huán)節(jié),連接器電鍍的目的主要上降低接觸阻抗,增強耐磨性,防腐蝕性,助焊性等,這將涉及主要電鍍金屬。③抗電強度或稱耐電壓、介質(zhì)耐壓,是表征連接器接觸件之間或接觸件與外殼之間耐受額定試驗電壓的能力。如金、銀、鈀、鎳合金、鎳錫鉛的電鍍性能,其鍍層厚度、附著性、焊錫性、耐腐蝕性、成份組成都對電鍍品質(zhì)的影響,并且電鍍過程中的化學配方、濃度、電流控制也對電鍍品質(zhì)的重要的影響。根據(jù)產(chǎn)品本身要求以及電鍍品形狀不同,可選用刷鍍、浸鍍、滾鍍、掛鍍等不同方式。
端子插拔力
主要是指公母端子互相夾持力以及相關(guān)晶片、卡、插入連接器內(nèi)相互夾持的力量,也就是常說的正壓力,正壓力不僅影響到插拔力,而且對接觸阻抗也有較大的影響。
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連接器的材料之一金屬材料
金,優(yōu)點低接觸電阻, 耐氧化/腐蝕性好,缺點硬度, 溶點低, 成本高。
銀,優(yōu)點價格低,缺點容易變色
鈀,優(yōu)點不粘附, 耐磨性好, 可防止擴散,缺點電鍍技術(shù)難, 成本高
電鍍用錫鉛/錫銅合金
錫具有較好的抗腐蝕, 抗變色, 可焊, 柔軟和延展性好等優(yōu)點, 很早就被開發(fā)利用
錫鍍層在特定環(huán)境中能生長“錫須”, 所以加入少量的鉛與錫進行共沉積電鍍, 然后用加熱方法去除應(yīng)力, 這能防止“錫須”生長
現(xiàn)因為環(huán)保的趨勢, 業(yè)界已逐漸改用錫銅合金取代
在基體材料是黃銅時, 應(yīng)先鍍鎳或銅作底鍍層。
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連接器接觸鍍層
首先應(yīng)考慮腐蝕防護。不是說人不能控制好這些參數(shù),如果有負責任而又技術(shù)的操作者,是完全可以使電子電鍍過程完全處在受控狀態(tài)的。大多數(shù)電連接器接觸彈片是由銅合金制成,而銅合金在典型的電連接器工作環(huán)境中容易受到腐蝕,如氧化和硫化。實際上,接觸鍍層是用來封閉接觸彈片與工作環(huán)境隔開以防止銅的腐蝕。當然,鍍層材料在其工作環(huán)境里必須不被損害(至少在有害的范圍內(nèi))。作為腐蝕防護重要功能的同時,優(yōu)化界面是選擇合適的接觸鍍層材料的考慮因素。
與機械性能有關(guān)的參數(shù)主要是影響鍍層的耐久性、或磨損,以及配合力的因素。請勿將“端子連接器”與工序在制品或加工品(線束等)放置于有腐蝕性物質(zhì)、腐蝕性氣體、高溫多濕及有陽光直射的環(huán)境中。事實上這些要考慮的因素,是在相同基本效果下的兩種不同的看法,即多點接觸界面在相對運動過程中冷焊連接的分離。重要的機械性能包括硬度,延展性和鍍層材料的摩擦系數(shù)。所有這些性質(zhì)要依鍍層材料的內(nèi)在性質(zhì)及其所運用的工作過程而定。
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