?鍍件電鍍完畢之后，為什么要用清水沖洗干凈?

因?yàn)楫a(chǎn)品電鍍完畢出槽之后，表面及孔洞粘附有大量的鍍液，而鍍液本身通常都有一定的腐蝕性。如果不清洗干凈，會(huì)對(duì)鍍層及基體產(chǎn)生腐蝕，影響了產(chǎn)品的外觀及防護(hù)性能。故鍍件出槽后，應(yīng)即用清水沖洗干凈，然后加以干燥。 31.生鐵鑄件為什么比其它鋼鐵零件難于電鍍?

鑄造出來(lái)的生鐵零件，其表面往往是凹凸不平及多孔的，在這樣的表面上只會(huì)得到粗糙而多孔的鍍層。此外，在生鐵的表面上，還存有游離的石墨，它不但影響到鍍層與基體金屬的結(jié)合，同時(shí)，在鍍層存有孔隙的情況下，它便成為腐蝕電池的陰極，使鍍層金屬迅速破壞，生鐵中的石墨，有時(shí)還具有降低氫超電壓的作用，造成氫容易在該處析出，阻礙了金屬的沉積，所以，鑄造的生鐵零件比其它的鋼鐵零件難于電鍍。

零件形狀對(duì)電鍍質(zhì)量的影響

零件的形狀是設(shè)計(jì)人員根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的需要設(shè)計(jì)確定的，但是零件的形狀往往給電鍍表面處理生產(chǎn)帶來(lái)許多棘手的難題。

譬如，大面積的平面型零件、成形的管狀零件、球形零件、具有盲孔或內(nèi)螺紋的零件、邊棱未進(jìn)行倒角或倒圓的零件、重量很輕的薄片零件、具有孔徑長(zhǎng)度比很小的深孔零件、要求內(nèi)表面鍍覆的管狀零件、工作表面呈尖錐狀的零件、盒狀零件、瓶狀零件等形狀復(fù)雜的零件進(jìn)行表面處理時(shí)，如果不采取特殊的技術(shù)措施，就很難在零件的表面上獲得質(zhì)量滿意的鍍覆層。

零件形狀對(duì)電鍍質(zhì)量的影響，主要是由于它影響著電鍍電流在零件表面上分布的均勻性。在零件上的邊棱部位、孔口部位是電流比較集中的部位，這些部位分布的電鍍電流可能要比其他表面高很多倍，而在深凹的表面上，如孔的內(nèi)表面、內(nèi)螺紋表面，往往不使用輔助陽(yáng)極是很難引入電鍍電流的。由此可見(jiàn)，在形狀復(fù)雜的零件表面上電鍍，各部位表面上的鍍層厚度必然差異很大，即使采用分散能力、覆蓋能力都非常好的鍍液進(jìn)行電鍍，有時(shí)候也很難克服形狀復(fù)雜所造成的影響。因此，對(duì)形狀復(fù)雜的零件表面，規(guī)定鍍層厚度的均勻性指標(biāo)或要求所有的表面全部有鍍層是不客觀的。為此，電鍍企業(yè)遇到形狀復(fù)雜的零件電鍍時(shí)，必須與用戶協(xié)調(diào)對(duì)鍍覆層的要求。

解決粉末冶金零件電鍍問(wèn)題

粉末冶金零件的電鍍問(wèn)題長(zhǎng)期以來(lái)就是業(yè)內(nèi)難題，現(xiàn)在化學(xué)鍍鎳能夠成功解決粉末冶金零件電鍍問(wèn)題。大部分粉末冶金零件都會(huì)存在孔隙，所以在進(jìn)行電鍍的時(shí)候比較困難，而且因?yàn)榉勰┮苯鹆慵目紫?，?dāng)粉末冶金零件腐蝕的時(shí)候往往從內(nèi)部開(kāi)始并向表面擴(kuò)展，達(dá)不到預(yù)期的效果，所以所采用化學(xué)鍍鎳解決粉末冶金零件電鍍問(wèn)題。

對(duì)于用在特定場(chǎng)合的粉末冶金零件來(lái)說(shuō)，當(dāng)有既美觀又有好耐蝕性的要求時(shí)，一般都會(huì)對(duì)粉末冶金零件表面電鍍一層耐蝕性好的金屬來(lái)滿足這樣的要求，如鍍鉻、鍍鎳等等。但是由于粉末冶金零件鍍前先填堵孔隙，這不僅會(huì)讓電鍍工藝更加復(fù)雜化，還會(huì)使粉末冶金零件的電鍍成本大幅度提高。

通過(guò)用化學(xué)催化方法在鐵基粉末冶金零件的表面鍍上一層厚度均勻且致密的非晶態(tài)Ni-P合金。鍍層是在粉末冶金零件表面的催化反應(yīng)下獲得的，鍍層與粉末冶金零件表面是化學(xué)鍵的結(jié)合，所以結(jié)合強(qiáng)度特別好。而且因?yàn)榉勰┮苯鹆慵腻儗映史蔷B(tài)結(jié)構(gòu)，耐蝕性能也很不錯(cuò)。

事實(shí)已經(jīng)充分粉末冶金零件采用化學(xué)鍍鎳層完全能滿足實(shí)際應(yīng)用的要求，同時(shí)，化學(xué)鍍鎳也成功解決了粉末冶金零件的電鍍難題。

在PCB打樣中，化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金罰區(qū)別：

電鍍鎳金，通過(guò)電鍍的方式，使金粒子附著到PCB板上，因?yàn)楦街?qiáng)，又稱為硬金；在PCB打樣中，使用該工藝，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止銅和其他金屬的擴(kuò)散，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求。

相同點(diǎn)：

1.都屬于印制線路板領(lǐng)域的一種重要的表面處理工藝；

2.主要的應(yīng)用領(lǐng)域是打線連接工藝，都應(yīng)對(duì)中電子電路產(chǎn)品。

不同點(diǎn)：

缺點(diǎn)：

1.化學(xué)鎳鈀金采用普通的化學(xué)反應(yīng)工藝，相比較電鍍鎳金，其化學(xué)反應(yīng)速率明顯偏低；

2.化學(xué)鎳鈀金的藥體系更為復(fù)雜，對(duì)生產(chǎn)管理和品質(zhì)管理方面的要求更高。

優(yōu)點(diǎn)：

1.化學(xué)鎳鈀金采用無(wú)引線鍍金工藝，減少引線排布空間，相比較電鍍鎳金而言，更能應(yīng)對(duì)更精密，更高的電子線路；

2.化學(xué)鎳鈀金綜合生產(chǎn)成本更低；

3.化學(xué)鎳鈀金無(wú)放電效應(yīng)，在金手指圓弧率控制方面有更高的優(yōu)勢(shì)；