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1.焊接機(jī)器人主要包括兩部分:機(jī)器人和焊接設(shè)備。 機(jī)器人由機(jī)器人主體和控制柜(硬件和軟件)組成。 對(duì)于焊接設(shè)備,例如,電弧焊和點(diǎn)焊由焊接電源(包括其控制系統(tǒng)),送絲機(jī)(電弧焊)和焊炬(夾具)組成。 對(duì)于智能機(jī)器人,還應(yīng)該有傳感系統(tǒng),如激光或相機(jī)傳感器及其控制。
目前,國(guó)際機(jī)器人產(chǎn)業(yè)正在加緊對(duì)機(jī)器人通用技術(shù)的研究和研究。 從機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,焊接機(jī)器人與其他工業(yè)機(jī)器人一樣,在智能化和多樣化的方向上不斷發(fā)展。 具體來(lái)說(shuō),機(jī)器人的發(fā)展趨勢(shì)如下:
2.焊接機(jī)器人控制系統(tǒng)
專(zhuān)注于開(kāi)放式模塊化控制系統(tǒng)。 開(kāi)發(fā)基于PC的開(kāi)放式控制器,用于標(biāo)準(zhǔn)化和網(wǎng)絡(luò)化; 改進(jìn)設(shè)備集成,控制柜日看到小尺寸和模塊化結(jié)構(gòu); 大大提高系統(tǒng)可靠性,易操作性和可維護(hù)性。 控制系統(tǒng)的性能得到了進(jìn)一步提高,過(guò)去控制的6軸機(jī)器人已經(jīng)發(fā)展到現(xiàn)在控制21軸甚至27軸,并實(shí)現(xiàn)軟件伺服和全數(shù)字控制。 人機(jī)界面更友好,語(yǔ)言和圖形編程界面正在開(kāi)發(fā)中。 機(jī)器人控制器以及基于PC的網(wǎng)絡(luò)控制器的標(biāo)準(zhǔn)化和網(wǎng)絡(luò)化已成為研究的熱點(diǎn)。 除了進(jìn)一步提高在線(xiàn)編程的可操作性外,離線(xiàn)編程的實(shí)際應(yīng)用將成為研究的重點(diǎn),某些領(lǐng)域的離線(xiàn)編程已投入實(shí)際應(yīng)用。
焊接機(jī)器人地軌:焊接機(jī)器人地軌是指在機(jī)器人本身行程不夠的情況下加裝地軌,讓機(jī)器人在軌道是行走,地軌在實(shí)際使用的占比也是非常大的,例如:護(hù)欄、大型門(mén)窗、汽車(chē)配件、箱體等都需要加裝地軌來(lái)達(dá)到焊接范圍,很多客戶(hù)擔(dān)心加裝地軌后機(jī)器人精度效率及速度會(huì)受到影響,其實(shí)不然、因?yàn)榈剀壟c焊接機(jī)器人屬于聯(lián)動(dòng)作業(yè),機(jī)器人在焊接的同時(shí)已經(jīng)在地軌上移動(dòng)行走,所以不會(huì)擔(dān)心效率,而機(jī)器人地軌的精度一般采用研磨尺寸加絲杠、精度是可以保證的。
3:水平式變位機(jī):水平式變位機(jī)與臥式變位機(jī)大同小異,只是旋轉(zhuǎn)方向?yàn)樗叫D(zhuǎn),大多用于直徑較大的工件。
以上基本就是焊接機(jī)器人在使用中所涉及到的外部軸,目前眾淀焊接機(jī)器人外部軸均已經(jīng)開(kāi)放。
工業(yè)機(jī)器人早期主要應(yīng)用于汽車(chē)制造業(yè),在汽車(chē)生產(chǎn)過(guò)程中完成焊接、裝配、搬運(yùn)、噴涂等工作,這些環(huán)節(jié)對(duì)機(jī)器人的精度、速度要求并不高。但PCB行業(yè)情況相對(duì)復(fù)雜,機(jī)器人在PCB行業(yè)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在各工序的上下料、翻轉(zhuǎn)、分揀、定位及檢測(cè)等功能上,要替代人工配合PCB板加工設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備的操作。由于PCB板的多樣性和復(fù)雜性,有單層板、雙層板、多層板、柔性板、軟硬結(jié)合板、無(wú)孔板和多孔板等,導(dǎo)致了對(duì)前端執(zhí)行機(jī)構(gòu)要求較多;還有對(duì)定位精度的要求和對(duì)工作節(jié)拍的要求,所以在工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用時(shí)對(duì)機(jī)器人技術(shù)和集成技術(shù)的要求也較高。我們經(jīng)過(guò)近兩年在行業(yè)里的摸索和實(shí)踐,努力幫助客戶(hù)解決問(wèn)題,滿(mǎn)足客戶(hù)的需求,也積累了行業(yè)應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)。目前,針對(duì)PCB行業(yè)中的很多工序環(huán)節(jié),我們都有成熟的解決方案,如AOI、曝光機(jī)、鉆靶機(jī)(OPE、XZ)、銀漿灌孔、文字噴墨、棕化預(yù)疊、成品裝盤(pán)、OSP、成品清洗、DOME片反包膜、LCD組裝等。