撓性覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

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絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞安（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。

膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙稀酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產(chǎn)品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術(shù)的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

線路板分類

線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

3、多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

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柔性覆銅板相關(guān)信息

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金屬PCB基板中應(yīng)用廣的屬鋁基覆銅板，該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國策發(fā)明的，1974年開始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產(chǎn)品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術(shù)的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。注意：以上是透明膠片的參考時間，用白紙的時間根據(jù)紙的透光度將時間再延長。