為解決封裝的散熱問(wèn)題，各類封裝也大多使用金屬作為熱沉和散熱片。本文主要介紹在金屬封裝中使用和正在開發(fā)的金屬材料，這些材料不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料。與傳統(tǒng)金屬封裝材料相比，它們主要有以下優(yōu)點(diǎn)：①可以通過(guò)改變?cè)鰪?qiáng)體的種類、體積分?jǐn)?shù)、排列方式或改變基體合金，改變材料的熱物理性能，滿足封裝熱耗散的要求，甚至簡(jiǎn)化封裝的設(shè)計(jì);②材料制造靈活，價(jià)格不斷降低，特別是可直接成形，避免了昂貴的加工費(fèi)用和加工造成的材料損耗；1．2鎢、鉬Mo的CTE為5．35×10-6K-1，與可伐和Al2O3非常匹配，它的熱導(dǎo)率相當(dāng)高，為138W(m-K-1)，故常作為氣密封裝的底座與可伐的側(cè)墻焊接在一起，用在很多中、高功率密度的金屬封裝中。金屬封裝外殼壓鑄成型工藝：全壓鑄的工藝和塑料制品的生產(chǎn)流程十分相似，都是利用精密模具進(jìn)行加工，只是材質(zhì)由塑料改成了融化的金屬；CNC與壓鑄結(jié)合工藝；

金屬封裝機(jī)殼除此之外相對(duì)密度很大，不宜航空公司、航空航天主要用途。1．3 鋼10號(hào)鋼熱導(dǎo)率為49．8 W(m-1K-1)，大概是可伐鋁合金的三倍，它的CTE為12．6×10-6K-1，與瓷器和半導(dǎo)體材料的CTE失配，可與軟玻璃完成縮小封接。不銹鋼關(guān)鍵應(yīng)用在必須抗腐蝕的氣密性封裝里，不銹鋼的熱導(dǎo)率較低，如430不銹鋼(Fe-18Cr，中國(guó)型號(hào)4J18)熱導(dǎo)率僅為26．1 W(m-1K-1)。鋁擠、DDG、粗銑內(nèi)然后將鋁板銑成手機(jī)上外殼必須的規(guī)格，便捷CNC精密加工，然后是粗銑內(nèi)腔，將內(nèi)腔及其工裝夾具精準(zhǔn)定位的柱生產(chǎn)加工好，具有精密加工的固定不動(dòng)功效。金屬封裝外殼在將柱形鋁材按照前面評(píng)估的胚料大小進(jìn)行切割并擠壓，這個(gè)過(guò)程被稱之為鋁擠，會(huì)讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時(shí)更加致密，堅(jiān)硬。Cu基高分子材料全銅具備較低的退火點(diǎn)，它做成的基座出現(xiàn)變軟能夠 造成集成ic和／或基鋼板裂開。以便提升銅的退火點(diǎn)，能夠 在銅中添加小量Al2O3、鋯、銀、硅。這種化學(xué)物質(zhì)能夠 使無(wú)氧運(yùn)動(dòng)高導(dǎo)銅的退火點(diǎn)從320℃上升到400℃，而熱導(dǎo)率和導(dǎo)電率損害并不大。

金屬封裝外殼靠性，高氣密性的產(chǎn)品， 外形包括有：

平面封裝管殼（蝶形）， 直插式（盆形）還有平臺(tái)形（ 雙列直插形），以及其他許多先進(jìn)的金屬?gòu)?fù)合材料管殼。這些管殼主要是用來(lái)密封激光二極管，和其他的光電電路。 產(chǎn)品可制造的與玻璃-金屬密封件或帶狀陶瓷插入件相配合。傳統(tǒng)金屬封裝材料包括Al、Cu、Mo、W、鋼、可伐合金以及Cu／W和Cu／Mo等 銅、鋁純銅也稱之為無(wú)氧高導(dǎo)銅(OFHC)，電阻率1．72μΩ·cm，僅次于銀。 一般使用的原材料從ASTM F-15到先進(jìn)的散熱材料， 以增強(qiáng)和優(yōu)化元件的性能。