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鍍銀加工的注意事項(xiàng):
首先要注意基材的預(yù)處置,這是非常重要的,但偶而可能會(huì)被馬虎。
應(yīng)考慮電鍍基材表面的結(jié)合力、導(dǎo)電性、平整度和殘留物。許多人經(jīng)常馬虎這一點(diǎn),導(dǎo)致電鍍效果極差。
第二要注意的是增長(zhǎng)劑的問(wèn)題,電鍍槽內(nèi)的各種增長(zhǎng)劑必須當(dāng)令補(bǔ)充。 否則會(huì)導(dǎo)致電鍍的失敗和另外問(wèn)題。所以,也有須要紀(jì)錄駕馭歷程中間每個(gè)工藝步調(diào)的情況,并及時(shí)補(bǔ)充。
至后要做的是控制鍍銀加工的電流水平和持續(xù)時(shí)間。鍍銀加工的速度和厚度由這兩個(gè)成分決意,但并非液體越大越好。例如,若電流太大,它將導(dǎo)致涂層變色,至于厚度,也需要根據(jù)要求設(shè)定電鍍時(shí)間。
鍍銀早用的光亮劑是Milword和Ly在1847年發(fā)表的中提出的,現(xiàn)在還在使用,僅稍加改變而已。鍍銀層比鍍金價(jià)格便宜得多,而且具有很高的導(dǎo)電性,光反射性和對(duì)有機(jī)酸和堿的化學(xué)穩(wěn)定性,故使用面比黃金廣得多。早期主要用于裝飾品和餐具上,近來(lái)在飛機(jī)和電子制品上的應(yīng)用越來(lái)越多。
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