SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來(lái)

SMT的小型化

小型化在20世紀(jì)中葉的太空競(jìng)賽中至關(guān)重要。蘇聯(lián)擁有更強(qiáng)大的火箭。涂層將在熱循環(huán)過(guò)程中膨脹，并可能會(huì)將元件“提離”電路板，從而在焊點(diǎn)上施加拉應(yīng)力。為了使它們的能力相等，美國(guó)火箭的有效載荷必須更小，更輕。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。表面安裝元器件采用自動(dòng)化技術(shù)進(jìn)行焊接，因此無(wú)需在它們之間保持足夠的間距。在進(jìn)行返工，回流焊點(diǎn)或更換元器件時(shí)，技術(shù)人員幾乎沒(méi)有錯(cuò)誤的余地。元器件引線(xiàn)之間的間距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技術(shù)，電路板上的微小焊盤(pán)也容易過(guò)熱并拉起。

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)

印刷工藝品質(zhì)要求

錫漿位置居中，沒(méi)有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。

錫漿形成良好，應(yīng)無(wú)連錫和不均勻。

元器件外觀(guān)工藝要求

板底，板面，銅箔，線(xiàn)，通孔等應(yīng)無(wú)裂縫和切口，會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路。

FPC板與平面平行，無(wú)凸起變形。標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。

SMT表面貼裝方法SMT組裝方式

SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類(lèi)型、使用的元器件種類(lèi)和組裝設(shè)備條件。先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來(lái)料檢測(cè)=>。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類(lèi)型共6種組裝方式，如表2．1所列。不同類(lèi)型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類(lèi) 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高l效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。

SMT加工廠(chǎng)對(duì)SMT質(zhì)量管理體系要求

a）需要證明其持續(xù)提供滿(mǎn)足客戶(hù)以及適用法律和法規(guī)要求的產(chǎn)品的能力；b）通過(guò)系統(tǒng)的有效應(yīng)用來(lái)提高客戶(hù)滿(mǎn)意度，包括不斷改進(jìn)系統(tǒng)并確保符合客戶(hù)以及適用的法律和法規(guī)要求的過(guò)程。注：在本標(biāo)準(zhǔn)中，術(shù)語(yǔ)“產(chǎn)品”僅適用于預(yù)期提供給客戶(hù)或客戶(hù)的產(chǎn)品。SMT貼片代料加工中的盤(pán)裝和散裝物料其他常見(jiàn)包裝盡管切割的膠帶和卷軸包裝往往是比較常用的包裝，但仍有許多其他類(lèi)型的包裝可用。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的所有要求都是通用的，旨在適用于各種類(lèi)型，規(guī)模和提供不同產(chǎn)品的組織。當(dāng)由于組織及其產(chǎn)品的特性而導(dǎo)致本標(biāo)準(zhǔn)的任何要求不適用時(shí)，可以考慮將其刪除。除非減少的范圍僅限于第7章中不影響組織提供滿(mǎn)足客戶(hù)以及適用法律和法規(guī)要求的產(chǎn)品的能力或責(zé)任的那些要求，否則不能聲稱(chēng)其符合此標(biāo)準(zhǔn)。