焊膏印刷工藝包括一系列相互關(guān)聯(lián)的變量，但是為了抵達預(yù)期的印刷質(zhì)量，印刷機起著決議性的作用。關(guān)于一個應(yīng)用，好的辦法是選擇一臺契合細致懇求的絲網(wǎng)印刷機。在手動或者半自動印刷機中，是經(jīng)過手工把焊膏放到模板/絲網(wǎng)的一端。自動印刷機遇自動地涂布焊膏。在無鉛再流焊方面，最常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術(shù)標準規(guī)則的范圍時形成的。在接觸式印刷過程中，電路板和模板在印刷過程中堅持接觸，電路板和模板是沒有分開的。

沈陽華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片。

在目視查看中，咱們通過顯微鏡手動查看電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測定離子的傳導性。SIR測驗需求在技能設(shè)計期間和大規(guī)模出產(chǎn)期間運用專門的測驗電路板，然后，在SIR室內(nèi)對這些測驗電路板進行評價，在SIR室內(nèi)，通了電的測驗電路需求暴露在不同的環(huán)境條件下。在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。 清潔是組裝技能中非常重要的一個環(huán)節(jié)。

縮短上市時間、縮小元件尺度以及轉(zhuǎn)到無鉛出產(chǎn)，需求運用更多的測驗辦法和查看辦法。對缺點程度（在出產(chǎn)過程中產(chǎn)生的缺點）的請求，以及測驗和查看的有效性，推進著測驗行業(yè)向前發(fā)展。好的測驗戰(zhàn)略往往會遭到電路板特性的約束。機器能否契合消費的請求，這要取決于需求把哪些組件貼裝在電路板上，需求貼裝幾種組件，以及詳細的消費環(huán)境狀況如何。需求思考的幾個重要因素包含：電路板的復雜性、計劃的出產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看，以及元件方面的詳細的疑問。