塑膠電鍍的電鍍導致出現(xiàn)金層發(fā)黑的原因分析？塑膠電鍍由于各實際工廠的生產(chǎn)線，使用的設(shè)備體系并不完全相同。因此需要針對產(chǎn)品和實際情況進行針對性的分析和處理解決。

說塑膠電鍍的電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員選要檢查的項目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

當產(chǎn)品經(jīng)PVD真空電鍍時，將其置于夾具中并置于真空容器中。將裝置抽真空至所需的真空壓力。根據(jù)基材和使用的工藝，產(chǎn)品將被預熱并進行濺射清潔。

以濺射的方法進行真空鍍膜，由于其鍍膜方式的不同，同樣的鍍材所制備的薄膜效果也會不一樣的，雖然肉眼無法看出來，但確實擁有一定的優(yōu)勢。 膜厚穩(wěn)定性好，由于濺射鍍膜膜層的厚度與靶電流和放電電流具有很大的關(guān)系，電流越高。

磷化：在鋼鐵制件外表上構(gòu)成一層不溶解的磷酸鹽保護膜的處理進程。

熱抗散：加熱處理五金電鍍件，使基體金屬和堆積金屬渙散構(gòu)成合金的進程。

轉(zhuǎn)化膜：對金屬進行化學或電化學處理所構(gòu)成的含有該金屬之化合物的外表膜層。

鋼鐵發(fā)藍：將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性的溶液中，使之于外表構(gòu)成一般為藍色的薄氧化膜的進程。

沖擊電流：電流進程中經(jīng)過的瞬時大電流。

光亮電鍍：在恰當條件下，從鍍槽中直接取得具有光澤鍍層的電鍍。