腐蝕機(jī)，主要用于電路板精密線路蝕刻；也可用于硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、SMT模板、微波混合電路、殼體的蝕刻加工。    電路板濕處理設(shè)備，含分藥液加工單元和水洗兩個(gè)單元，中間和尾端有風(fēng)干裝置。用向移動(dòng)的工件噴射藥液的方式，對(duì)工件進(jìn)行顯影、蝕刻、去膜、水洗加工，是由液體噴射系統(tǒng)和工件移動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)組成的。    所用液體為蝕刻劑時(shí)，蝕刻劑與電路板上的抗蝕劑不發(fā)生作用，只與未被抗蝕劑保護(hù)的在外的銅箔反應(yīng)，使銅元素較終以化合物的形式溶解到蝕刻劑中，被從電路板基材上去除，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板選擇性的蝕刻加工。

以不銹鋼US304的腐蝕加工為主

　　蝕刻機(jī)里添加化學(xué)蝕刻液為：三氯化鐵

　　化學(xué)式：FeCl3=FeCl3·6H2O

　　一.蝕刻液條件

　　波美度： 38°—42°

　　藥液溫度： 45°—50°

　　PH值測(cè)量區(qū)間： 1PH-3PH

　　氧化劑 FeCl3

　　二.新反應(yīng)過(guò)程

　　三氯化鐵蝕刻液對(duì)不銹鋼的蝕刻是一個(gè)“氧化---還原”過(guò)程：

　　1.氧化反應(yīng)：2FeCl3 Fe=3FeCl2

　　三氯化鐵 不銹鋼 水=氯化亞鐵 板材蝕刻成品 水 不銹鋼雜質(zhì)

 用我們的機(jī)器生產(chǎn)鏤空切割產(chǎn)品，具有精度高，速度快，成品率高等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)藥液使用充分，大大降低生產(chǎn)成本。進(jìn)料寬度與蝕據(jù)客戶要求定制。    金屬蝕刻機(jī)、金屬腐蝕機(jī)應(yīng)用范圍:    適用于高精度、金屬標(biāo)牌，高精度薄板金屬電子零部件（如手機(jī)金屬按鍵面板、金屬網(wǎng)片、精密過(guò)濾網(wǎng)等）加工制造。蝕刻精度：根據(jù)制版而定制版精度0.2微米。