?FPC排線上的電磁屏蔽膜

FPC排線上的電磁屏蔽膜

隨著電子器件朝著小型化、便攜化方向發(fā)展，電子器件的組裝也越來越集約化。撓性線路板，由于其具有體積小、重量輕、線路密度高等優(yōu)點，逐漸地取代了傳統(tǒng)導(dǎo)線在電子器件組裝的作用。從近幾年來，撓性線路板（FPC排線）占印制線路板（PCB）市場份額從不足10 %提高至20 %以上，也證明了FPC市場需求的發(fā)展。

FPC排線作為電子器件中的連接線，主要是起到導(dǎo)通電流和傳輸信號的作用。當(dāng)信號傳輸線分布在FPC排線外層時，為了避免信號傳輸過程受到電磁干擾而引起信號失真，F(xiàn)PC排線在壓合覆蓋膜后會再壓合一層導(dǎo)電層（電磁屏蔽膜），起到屏蔽外面電磁干擾的作用。其中常見的是數(shù)碼相機(jī)中作為圖像信號傳輸?shù)腇PC排線。作為傳輸線的FPC排線通常有著特殊的阻抗要求，但壓合電磁屏蔽膜后的FPC排線結(jié)構(gòu)出現(xiàn)變化，其阻抗計算方式也需要進(jìn)行修正。因此，本文通過FPC排線壓合電磁屏蔽膜后的阻抗變化研究，修正其阻抗計算方式，為FPC排線壓合電磁屏蔽工程設(shè)計時提供參考。

二、試驗設(shè)計

1.試驗材料

PI基無膠板材：PI厚 2 mil，銅厚0.5/0.5 OZ；

覆蓋膜：PI厚 0.5~2 mil，膠厚25~35 μm；

電磁屏蔽膜：導(dǎo)電膠厚 10 um，PI厚 6-10 μm。

試驗、測試設(shè)備及條件

快壓機(jī)、網(wǎng)絡(luò)分析儀。

你知道FPC這項技術(shù)嗎？——熱風(fēng)整平

熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡便，也被應(yīng)用于FPC排線上。

熱風(fēng)整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多余的焊料用熱風(fēng)吹去。

這種條件對FPC排線來說是十分苛刻的，如果對FPC排線不采取任何措施就無法浸入焊料中，必須把FPC排線夾到鈦鋼制成的絲網(wǎng)中間，再浸入熔融焊料中，當(dāng)然事先也要對FPC排線的表面進(jìn)行清潔處理和涂布助焊劑。

由于熱風(fēng)整平工藝條件苛刻也容易發(fā)生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現(xiàn)象，特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強(qiáng)度低下時，更容易頻繁發(fā)生這種現(xiàn)象。

由于聚酰膜容易吸潮，采用熱風(fēng)整平工藝時，吸潮的水分會因急劇受熱蒸發(fā)而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以涂布在線建議在進(jìn)行FPC排線熱風(fēng)整平之前，必須進(jìn)行干燥處理和防潮管理.

FPC廠把握FPC產(chǎn)品良率的方法有哪些？

FPC測試的基本標(biāo)準(zhǔn)可分為以下幾點：

 1、FPC基板薄膜外觀：檢測基板外觀有無折痕、凹凸和附著異物等，這些都會影響FPC的性能。

 2、FPC覆蓋層外觀：外觀表面不能出現(xiàn)凹凸、褶皺、折痕、分層等缺陷，有任意一種都屬于不良品范圍。

 3、FPC焊盤和覆蓋層的偏差：標(biāo)準(zhǔn)為外形尺寸未滿100mm時可偏差±0.3mm以下，在100mm以上允許偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。

 4、FPC涂覆層的漏涂：需按照FPC可焊性要求進(jìn)行測試，涂覆層漏涂部分，導(dǎo)體上不能粘上錫。

 5、FPC覆蓋層導(dǎo)體下的變色：要求FPC在經(jīng)過溫度40℃，濕度90%，96小時的耐濕性試驗后，仍然具有耐電壓、耐焊接、耐彎折、耐彎曲的的性能要求。

 6、FPC粘結(jié)劑和覆蓋層的流滲：要求流滲程度應(yīng)小于0.2mm以下，在焊盤處，F(xiàn)PC覆蓋層和沖孔的偏差，應(yīng)達(dá)到環(huán)寬g≥0.05mm的標(biāo)準(zhǔn)。

 7、FPC電鍍結(jié)合：要求FPC電鍍層不能有分層，鍍層結(jié)合不良不能破壞FPC接觸區(qū)域的可靠性。

 測試是把控FPC軟板產(chǎn)品良率的較為好的方法，彈片彈針模組是FPC測試的較好輔助，掌握FPC測試的基本標(biāo)準(zhǔn)，有利于FPC測試的穩(wěn)定，還能提高FPC的測試效率，使FPC發(fā)揮出更好的性能。