焊條藥皮是礦石粉末、鐵合金粉、有機(jī)物和化工制品等原料按一定比例配制后壓涂在焊芯表面上的一層涂料。焊條藥皮由下列各種成分組成：穩(wěn)弧劑  可使焊條在引弧和焊接過程中起著改善引弧性能和穩(wěn)定電弧燃燒的作用。主要的穩(wěn)弧劑有水玻璃(含有鉀、鈉堿土金屬的硅酸鹽)、鉀長(zhǎng)石、纖維素、鈦酸鉀、金紅石、還原鈦鐵礦、淀粉等。75%霧化硅鐵粉

焊條藥皮具有使熔滴增加而減少飛濺的作用。焊條藥皮的熔點(diǎn)稍低于焊芯的焊點(diǎn)，但因焊芯處于電弧的中心區(qū)，溫度較高，所以焊芯先熔化，藥皮稍遲一點(diǎn)熔化。

藥皮在焊接中的作用：

藥皮在焊接過程中起著復(fù)雜的冶金反應(yīng)和物理、化學(xué)變化，基本上克服了光焊條在焊接時(shí)出現(xiàn)的間題，所以說藥皮也是決定焊縫金屬質(zhì)量的主要因素之一。75%霧化硅鐵粉

機(jī)械保護(hù)作用：氣保護(hù)在焊接時(shí)，焊條藥皮熔化后產(chǎn)生大量的氣體籠罩著電弧區(qū)和熔池，基本上把熔化金屬與空氣隔絕開來(lái)。

藥皮雖然具有機(jī)械保護(hù)作用，但液態(tài)金屬仍不可避免地要受到少量空氣侵入并氧化，此外藥皮中某些物質(zhì)受電弧高溫作用而分解放出氧，使液態(tài)金屬中的合金元素?zé)龘p，導(dǎo)致焊縫質(zhì)量降低。

焊條藥皮具有使熔滴增加而減少飛濺的作用。焊條藥皮的熔點(diǎn)稍低于焊芯的焊點(diǎn)，但因焊芯處于電弧的中心區(qū)，溫度較高，所以焊芯先熔化，藥皮稍遲一點(diǎn)熔化。這樣，在焊條端頭形成一短段藥皮套管，加上電弧吹力的作用，使熔滴徑直射到熔池上，使之有利于仰焊和立焊。75%霧化硅鐵粉

另外，在焊芯涂了藥皮后，電弧熱量更集中。同時(shí)，由于減少了由飛濺引起的金屬損失，提高了熔敷系數(shù)，也就提高了焊接生產(chǎn)率。另外，焊接過程中發(fā)塵量也會(huì)減少。75%霧化硅鐵粉