小間距屏比DLP無縫拼接屏更靈活?

小間距屏比DLP無縫拼接屏更靈活

小間距l(xiāng)ed顯示屏的崛起為led顯示屏進(jìn)入室內(nèi)帶來了希望。led顯示屏因?yàn)殚g距的原因，主要用在戶外，具有觀看距離遠(yuǎn)的優(yōu)勢。室內(nèi)的市場一直被液晶拼接屏和dlp無縫拼接屏所占據(jù)。隨著技術(shù)的進(jìn)步，小間距l(xiāng)ed顯示屏的出現(xiàn)，打破了led顯示屏只用到戶外的缺陷。

不過，與dlp無縫拼接屏相比較，小間距l(xiāng)ed顯示屏畫面細(xì)膩不足，應(yīng)用卻更為靈活。

在大屏顯示領(lǐng)域，dlp拼接也一直以“零拼縫”著稱，也正是憑借于此，它才能夠在液晶拼接的強(qiáng)勢進(jìn)攻下，牢牢把持住高l端應(yīng)用市場，如今，號稱無縫顯示的小間距l(xiāng)ed，無疑直接“無視”了這一殺l手锏，甚至有所超越，因?yàn)樗鼘?shí)現(xiàn)了真正意義上的無拼縫，而不再是對拼縫的縮小。這也正是小間距l(xiāng)ed在誕生之初就被dlp拼接廠商高度關(guān)注的重要原因之一。

?SMD封裝與COB封裝有何不同

SMD封裝與COB封裝有何不同

1、以往，SMD封裝的led顯示屏產(chǎn)品，在運(yùn)輸過程中難免因?yàn)榭呐龌蚱渌蛟斐闪藷糁閾p壞、失效等不良問題，而cob顯示屏即便漂洋過海、產(chǎn)品從出廠到客戶端都能保證完好無損。

2、SMD led小間距已經(jīng)接近物理極限，正裝芯片實(shí)現(xiàn)1.0mm以下顯示屏非常困難，倒裝技術(shù)成為必然選擇。

概念科普：什么是COB封裝？

COB（chip-on-board），一種運(yùn)用在led顯示屏上的新型封裝方式。具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

?從顯示效果來對比LCD液晶拼接屏與LED全彩顯示屏

從顯示效果來對比LCD液晶拼接屏與LED全彩顯示屏

　　液晶拼接屏大部分是適合用在室內(nèi)，因?yàn)長CD液晶屏的亮度相對我們的眼睛，是不會有任何傷害的。反倒是以高亮度著稱的小間距LED電子屏面臨著過亮的問題-小間距l(xiāng)ed顯示屏電子屏的一個主打營銷技術(shù)水準(zhǔn)便是“低亮度”。相比而言，液晶顯示屏在亮度水平上面顯得更為適當(dāng)，適合超大顯示畫面的應(yīng)用。

而全彩LED顯示屏大部分適合應(yīng)用在室外場所，因?yàn)槠淞炼容^高，對我們的眼睛有一定的刺激性。據(jù)外界媒體報(bào)道，長時(shí)間使用肉眼觀看LED全彩顯示屏的話，和容易造成眼睛內(nèi)部結(jié)構(gòu)損傷，從而導(dǎo)致眼睛失明。

　雖然小間距LED一直在突破，但是依然不能夠和液晶拼接屏相抗衡，目前在55英寸單元上能夠?qū)崿F(xiàn)4K普及的只有液晶屏，未來有希望和能夠普及4K的更只有液晶屏。對于小間距LED電子屏而言，更高的像素密度意味著穩(wěn)定性設(shè)計(jì)的難度呈現(xiàn)出幾何基數(shù)的增長，像素間距下降50%，背板密度就得要提升4倍，這便是為何小間距LED已經(jīng)突破了1.0、0.8和0.6的瓶頸，但是真正大量應(yīng)用的只有3.0/2.5這樣的產(chǎn)品之根本原因所在，此外，值得提醒的是液晶屏具備了像素密度優(yōu)勢的“實(shí)際價(jià)值也不是很明確”，因?yàn)橛脩艉苌傩枨竽敲锤叩南袼孛芏取?/span>

?為什么小間距屏近距離觀看帶來發(fā)熱

為什么小間距屏近距離觀看帶來發(fā)熱

有研究表明，在LED屏的能量轉(zhuǎn)換過程中，電光轉(zhuǎn)換效率大約只有20~30%左右，也就是說只有20~30%左右的輸入電能轉(zhuǎn)換為光能，而剩余的70~80%的能量全都以熱輻射的形式消耗掉了，因此，LED顯示屏的發(fā)熱嚴(yán)重。長期發(fā)熱的小間距LED透明屏，散熱會導(dǎo)致室內(nèi)環(huán)境溫度升高，對室內(nèi)人員來說，長時(shí)間呆著，會相對不舒適，而即使是坐在相對較遠(yuǎn)的位置，也難在長時(shí)間的發(fā)熱下保持良好的心態(tài)。

解決方法：采用好品質(zhì)和效率電源，可以保證電光轉(zhuǎn)化率更好，從而減少發(fā)熱帶來的影響。