雙靶磁控濺射鍍膜系統(tǒng)

設備用途：

用于納米級單層及多層功能膜、硬質(zhì)膜、金屬膜、半導體膜、介質(zhì)膜等新型薄膜材料的制備?？蓮V泛應用于大專院校、科研院所的薄膜材料的科研與小批量制備。同時設備具有反濺射清洗功能，以提高膜的質(zhì)量和牢固度。

設備組成

系統(tǒng)主要由濺射真空室、永磁磁控濺射靶（2個靶）、單基片加熱臺、直流電源、射頻電源、工作氣路、抽氣系統(tǒng)、真空測量、電控系統(tǒng)及安裝機臺等部分組成。

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磁控濺射的工作原理

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磁控濺射的工作原理是指電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與原子發(fā)生碰撞，使其電離產(chǎn)生出Ar正離子和新的電子；新電子飛向基片，Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發(fā)生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜，而產(chǎn)生的二次電子會受到電場和磁場作用，產(chǎn)生E（電場）×B（磁場）所指的方向漂移，簡稱E×B漂移，其運動軌跡近似于磁控濺射一條擺線。若為環(huán)形磁場，則電子就以近似擺線形式在靶表面做圓周運動，它們的運動路徑不僅很長，而且被束縛在靠近靶表面的等離子體區(qū)域內(nèi)，并且在該區(qū)域中電離出大量的Ar 來轟擊靶材，從而實現(xiàn)了高的沉積速率。與激光加熱器聯(lián)用可變?yōu)榉磻痛趴貫R射,可成長氧化物薄膜與氮化物薄膜等。隨著碰撞次數(shù)的增加，二次電子的能量消耗殆盡，逐漸遠離靶表面，并在電場E的作用下沉積在基片上。由于該電子的能量很低，傳遞給基片的能量很小，致使基片溫升較低。

磁控濺射是入射粒子和靶的碰撞過程。入射粒子在靶中經(jīng)歷復雜的散射過程，和靶原子碰撞，把部分動量傳給靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成級聯(lián)過程。在這種級聯(lián)過程中某些表面附近的靶原子獲得向外運動的足夠動量，離開靶被濺射出來。

【磁控濺射鍍膜設備】使用注意事項

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磁控濺射鍍膜設備是目種鍍膜產(chǎn)品，相比傳統(tǒng)的水電鍍來講，磁控濺射鍍膜設備無毒性，能夠掩蓋，彌補多種水電鍍的缺陷。

近年來磁控濺射鍍膜設備技術(shù)得到了廣泛的應用，現(xiàn)國內(nèi)磁控濺射鍍膜設備廠家大大小小的也非常多，但是專注于磁控濺射鍍膜設備生產(chǎn)，

經(jīng)驗豐富的卻造磁控濺射鍍膜設備廠家，就一定會有一定的規(guī)模，這類磁控濺射鍍膜設備不像是小件的東西，

磁控濺射鍍膜設備其技術(shù)含量非常的高，選購磁控濺射鍍膜設備時一定要先了解。

磁控濺射鍍膜設備技術(shù)含量高，那么就一定要擁有一個非常強大的磁控濺射鍍膜設備技術(shù)工程隊伍，

磁控濺射鍍膜設備行業(yè)資深的，磁控濺射鍍膜設備可根據(jù)用戶的產(chǎn)品工藝及物殊要求設計配置。

磁控濺射鍍膜機的特點

擅長生長高質(zhì)量的薄膜或是超薄 膜, 金屬與絕緣材料.保證 的抽氣速度, 與友廠對比,氫和氧的污染系數(shù)好數(shù)十倍. 可制作與外延品質(zhì)類似的薄膜..烘烤時可把磁鐵拆下以保護磁鐵不退磁. 客戶可選擇 RHEED, 在磁鐵拆下時可檢測樣品薄膜的質(zhì)量. Sputter 24 均勻性及重現(xiàn)性非常出色, 可以使用DC, RF, 脈沖直流電源. 標準材料與磁性材料均可使用. 可安排成共濺射與垂直濺射, 根據(jù)需求設計安裝.

與激光加熱器聯(lián)用可變?yōu)榉磻痛趴貫R射, 可成長氧化物薄膜與氮化物薄膜等. 正下方可安裝一只離子源, 可以提供樣品清洗與輔助鍍膜.

期望大家在選購磁控濺射產(chǎn)品時多一份細心，少一份浮躁，不要錯過細節(jié)疑問。想要了解更多磁控濺射產(chǎn)品的相關(guān)資訊，歡迎撥打圖片上的熱線電話！?。?