化學沉鎳廠家介紹電鑄的邊緣效應，有稱電流量峰谷，在電鑄的全過程中，電鑄沉鎳時是整塊遮蓋，隨后由于電流量峰谷，即靠右邊的處會產生比其他平面圖要高的電流量，鎳沉的越大，效用越大。造成 出現(xiàn)非常大的毛刺，也有便是電鑄藥液的難題，有效氯量高，出現(xiàn)毛刺也會曾大。因為不銹鋼和鈦表面的天然鈍化膜對電鑄層與原型的分離有較好的效果。有些金屬原型僅僅對表面做簡單的處理就可以進行電鑄，比如以鋁合金所制成的原型，但是有些金屬原型要經過比較復雜一些的前處理才能夠進入電鑄程序。

化學沉鎳合金按用途可分為：

(1)鎳基精密合金：包括鎳基軟磁合金、鎳基精密電阻合金和鎳基電熱合金等。的軟磁合金是含鎳80%左右的坡莫合金，其磁導率和起始磁導率高，矯頑力低，是電子工業(yè)中重要的鐵芯材料。鎳基精密電阻合金的主要合金元素是鉻、鋁、銅，這種合金具有較高的電阻率、較低的電阻率溫度系數和良好的耐蝕性，用于制作電阻器。鎳基電熱合金是含鉻20%的鎳合金，具有良好的、抗腐蝕性能，可在1000～1100℃溫度下長期使用。

(2)鎳基形狀記憶合金：含鈦的鎳合金。其回復溫度是70℃，形狀記憶效果好。少量改變鎳鈦成分比例，可使回復溫度在30～100℃范圍內變化。多用于制造航天器上使用的自動張開結構件、宇航工業(yè)用的自激勵緊固件、生物醫(yī)學上使用的人造心臟馬達等。

化學沉鎳是通過還原劑提供電子，使得金屬離子還原為金屬鍍在鍍件表面的工藝。不同于電鍍，化學鍍不需要外接電源，而是通過氧化還原反應的化學沉積過程。

化學鍍鎳，目前市場上比較流行的是以次磷酸鹽為還原劑的酸性化學鍍鎳，在化學鍍鎳電鍍液中，鎳離子主要由提供，而還原劑多為次磷酸鈉，次磷酸鈉的還原性比較強，能夠在電鍍過程中提供鎳離子所需要的電子。另外化學鍍鎳中，需要有機酸或者其鹽類作為絡合劑使用，絡合劑能夠與鎳離子結合成復雜的絡合離子，這樣可以避免次磷酸鎳沉淀的形成，化學鍍鎳中，常見的絡合劑包括，乙醇酸、檸檬酸、乳酸、蘋果酸、琥珀酸等。一般不采用碳鏈過長的有機酸作為絡合劑。