電鍍常用的技術(shù)有哪些？

小編今天來給大家更新關(guān)于電鍍的相關(guān)問題了

無青堿性亮銅

在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚，鍍層厚度可達(dá)10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進(jìn)行發(fā)黑處理可達(dá)漆黑效果，已在1萬升槽正常運(yùn)行兩年。

能完全取代傳統(tǒng)青化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。

無青光亮鍍銀

普通型以硫的代硫酸鹽為主絡(luò)合劑，不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近青化鍍銀的性能。

無青鍍金

無青自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達(dá)1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

非甲醛鍍銅

非甲醛自催化化學(xué)鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達(dá)10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗。

影響電鍍質(zhì)量的控制因素

大家應(yīng)該知道電鍍是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，但是大家知道影響它質(zhì)量的因素是什么呢？那接下來就給大家來具體的介紹一下吧。

電鍍件質(zhì)量的好壞直接影響到設(shè)備的整體質(zhì)量，從而影響質(zhì)量的因素就包括內(nèi)部因素和外部因素。因此，對影響質(zhì)量的內(nèi)部因素需有個整體的認(rèn)識，而且對于影響質(zhì)量的外部因素是不容忽視的，嚴(yán)格控制每個環(huán)節(jié)，從而才能確保它的質(zhì)量。零件的前處理，是整個工序獲得好結(jié)果的先決條件。先是一定要保證除油與酸洗溶液的濃度和純度，溶液中漂浮的油污要及時進(jìn)行清理干凈;，除銹液雜質(zhì)達(dá)到固定量時，從而會影響鍍層質(zhì)量，所以要定期的進(jìn)行更換。

在生產(chǎn)中，由于各種不同原因，從而導(dǎo)致各種有害雜質(zhì)進(jìn)入電鍍液。雜質(zhì)的種類比較多，大致有金屬雜質(zhì)、金屬氧化物及不溶性懸浮物、有機(jī)雜質(zhì)等。各種鍍液所含雜質(zhì)的種類是不盡相同的，對同一種雜質(zhì)的容忍程度不相同。當(dāng)一種或是幾種有害雜質(zhì)積累到一定程度時，從而會影響鍍液性能和鍍層質(zhì)量，不可等到雜質(zhì)積累到造成危害才處理電鍍液。工藝條件的控制直接影響到鍍層的質(zhì)量。掌握和控制好每個鍍種的各種工藝條件，從而才能獲得質(zhì)量好的鍍層。當(dāng)溫度比較高時，需要適當(dāng)增加電流密度，才能獲得所需的鍍層。兩者互相制約，改變其一，另一個因素是跟著變化。因此對工藝條件控制不好，就會發(fā)生它的質(zhì)量事故。

電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。

除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。

電鍍的過程基本如下：

鍍層金屬在陽極

待鍍物質(zhì)在陰極

陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連

通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。

電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾。不少硬比的外層亦為電鍍。

電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。

VCP：垂直連續(xù)電鍍，電路板使用的新型機(jī)臺，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。