前言隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和方向的發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來(lái)越小，芯片的管腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難。原來(lái)在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷，對(duì)SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細(xì)的引線QFP缺陷率高可達(dá)6000ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點(diǎn)引腳，就可容納更多的I/O數(shù)，且用較大的引腳間距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm間距，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而大大提高了SMT組裝的成品率，缺陷率僅為0.35ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而BGA在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性，就BGA焊點(diǎn)的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題進(jìn)行研究。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

（一）、焊接球節(jié)點(diǎn)1、原材料檢驗(yàn)：觀察檢查和檢查出廠合格證、試驗(yàn)報(bào)告，有異議時(shí)抽樣復(fù)檢，抽樣數(shù)量按原材料標(biāo)準(zhǔn)抽取。2、焊縫檢驗(yàn)：檢查數(shù)量：同規(guī)格的成品球的焊縫以每300只為一批，每批隨機(jī)抽取3只，都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)為合格；如其中有一只不合格，則加倍取樣檢驗(yàn)，當(dāng)六只都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)時(shí)方可認(rèn)為合格。檢驗(yàn)方法：超聲波探傷或檢查出廠合格證3、單向軸心受壓和受拉承載力檢驗(yàn)：檢查數(shù)量：每個(gè)工程可取受力不利的球節(jié)點(diǎn)以600只為一批，不足600只仍按一批計(jì)，每批取3只為一組隨機(jī)抽檢。檢驗(yàn)方法：用拉力、壓力試驗(yàn)機(jī)或相應(yīng)的加載試驗(yàn)裝置?，F(xiàn)場(chǎng)檢查產(chǎn)品試驗(yàn)報(bào)告和合格證對(duì)于安全等級(jí)為一級(jí)、跨度40m以上公共建筑所采用的網(wǎng)架結(jié)構(gòu)，以及對(duì)質(zhì)量有懷疑是，現(xiàn)場(chǎng)必需進(jìn)行復(fù)驗(yàn)。4、焊接球表面：檢查數(shù)量：按各種規(guī)格節(jié)點(diǎn)抽查5%，但每種不少于5件檢查方法：用弧形套模，鋼尺目測(cè)檢查。5、成品球壁厚減薄量檢查數(shù)量：按各種規(guī)格節(jié)點(diǎn)抽查5%，但每種不少于5件檢查方法：用超聲波測(cè)厚儀，現(xiàn)場(chǎng)復(fù)檢。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

全焊接球閥安裝前試壓要求主要包括這些方面

(1)強(qiáng)度試驗(yàn)。強(qiáng)度試驗(yàn)采用水作介質(zhì)；在閥門兩側(cè)袖管上焊接高壓—咄帽，將閥門開至45度位置后，通過(guò)袖管上的試壓閥門向全焊接球閥內(nèi)注入水，升壓至球閥公稱壓力的1.5倍，保壓15min，無(wú)泄漏為合格。(2)嚴(yán)密性試驗(yàn)。嚴(yán)密性試驗(yàn)采用氮?dú)庾鹘橘|(zhì)；將球閥關(guān)閉，從袖管上試壓閥門向球閥內(nèi)注入氮?dú)?，壓力升至全焊接球閥公稱壓力的1.1倍，中腔放壓閥接軟管通入盛水容器進(jìn)行檢測(cè)，插入深度為1cm；5min內(nèi)無(wú)氣泡產(chǎn)生為合格。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制