?那么2835燈珠和5050燈珠有什么區(qū)別呢

那么2835燈珠和5050燈珠有什么區(qū)別呢？小編同大家接著探討。

 5050燈珠是指貼片型LED尺寸為5.0*5.0MM的燈珠，顧名思義，2835燈珠是指貼片型號尺寸為2.8*3.5MM的燈珠，這兩款也是市面上常見的貼片LED燈珠型號之一。   很多朋友疑惑，5050燈珠跟2835燈珠到底哪個亮度更高？分別有什么區(qū)別？   除了我們前面說的5050燈珠和2835燈珠的尺寸區(qū)別之外，5050燈珠一般采用三顆0.02W的芯片并聯(lián)進行封裝，總功率是0.2W，亮度在20-22LM，當然也可以采用更高裸晶亮度的芯片做到22-24LM/24-26LM/26-28LM/28-30LM等幾個不同的檔。   而2835燈珠一般采用單芯片封裝，功率有0.2W也有0.5W以及1W，同樣是0.2W的芯片，亮度與5050燈珠是一樣的，可以做到20-22LM，也可以采用更高裸晶亮度的芯片做到22-24LM/24-26LM/26-28LM/28-30LM等幾個不同的檔。  

LED是半導體發(fā)光二極管，現(xiàn)已廣泛應用于照明、顯示、信息和傳感器等諸多領(lǐng)域。LED器件按功率及用途要求，采用相應的封裝材料，主要包括環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂和無機封裝材料等。    封裝材料和封裝工藝、封裝設(shè)備需要互相匹配，他們基本是一一對應的關(guān)系。LED封裝的主流方式有以下幾種: 1)基于液態(tài)膠水的點膠灌封;  2)基于固態(tài) EMc 的Transfer Molding轉(zhuǎn)進注射成型;  3)基于半固化膠膜的真空壓合成型;  4)其他特殊封裝方式，如基于液態(tài)樹脂的模具注射成型、基于觸變膠水的刷涂或印刷、噴涂等封裝工藝。  




混合后的材料需按供應商的推薦操作方法進行LED的封裝，并且在規(guī)定時間內(nèi)用畢，否則，無機材料無法在液態(tài)膠水中長期穩(wěn)定分散，會發(fā)生團聚和沉降現(xiàn)象。此外，A、B組分混合后，即使在室溫儲存，也會發(fā)生化學交聯(lián)或吸濕，從而影響材料的黏度穩(wěn)定。環(huán)氧樹脂主要以酸酐作為固化劑，配置成加成反應型封裝材料，這種環(huán)氧樹脂是A、B雙組分配方。此外，環(huán)氧樹脂還可以基于陽離子反應機理配置成單組份膠水。這種陽離子反應配方材料更具耐熱性和耐高溫黃變能力，但礙于催化體系成本高，無法普遍使用，僅定在觸變性要求較高的封裝領(lǐng)域。




   小間距EMC五面出光燈珠的封裝型號(尺寸)主要有EMC1010、EMC0808、EMC0606。由于基板材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)為4-7ppm/degc，而純環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)為60-70ppm/degc，這兩種材料的熱膨脹系數(shù)之差非常大，導致封裝后整板材料翹曲。基板厚度越薄，則翹曲越發(fā)明顯，甚至翹曲影響后道切割工序的進行。為了減小翹曲，可行的方法是降低環(huán)氧樹脂封裝材料的CTE(熱膨脹系數(shù))，通常添加無機粉體材料得到環(huán)氧樹脂-無機物復合材料，使其CTE接近基板材料的CTE。這一技術(shù)在IC行業(yè)封裝樹脂中廣泛應用并且成熟，然而，普通的無機粉體或者不透明，或者離子不純物含量超標，無法應用在RGB EMC透明環(huán)氧樹脂體系中。德高化成近期發(fā)表了添加特殊透明粉體的TC-8600F環(huán)氧樹脂-透明填料復合體系產(chǎn)品，該體系添加的粉體材料與環(huán)氧樹脂有一致的光學折射率，可保證光線透過率接近純環(huán)氧樹脂。