電解銅箔的介紹

   該銅箔是將銅先經(jīng)溶解制成硫酸銅電解液，再在電解設備中，將硫酸銅電解液在直流電作用下，電沉積而制成原箔。然后根據(jù)要求對原箔進行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。電解銅箔不同于壓延銅箔，電解原箔兩面結晶形態(tài)不同，貼近陰極輥的一面比較光滑，成為光面。另一面呈現(xiàn)凸凹形狀的結晶組織結構，比較粗糙，成為毛面。電解銅箔與壓延銅箔的表面處理也有一定區(qū)別。銅箔在鋰離子電池內既當負極活性材料的載體,又充當負極電子收集與傳導體。由于電解銅箔屬于柱狀結晶組織結構，強度韌性等性能要遜于壓延銅箔。電解銅箔現(xiàn)多用于剛性覆銅箔層壓板、鋰離子二次電池負極載體的生產。

按性能劃分對CCL、PCB用銅箔按其性能分為：標準銅箔、高溫高延伸性銅箔、高延伸性銅箔、耐轉移銅箔、低輪廓銅箔等。

標準銅箔主要用于壓制紙基酚醛樹脂覆銅箔層壓板和環(huán)氧樹脂玻纖布覆銅箔層壓板，對于用于紙基覆銅板的銅箔，為了提高銅箔與基材的結合強度，在對銅箔進行粗化處理后，還要涂一層膠，這種銅箔的粗化面粗糙度比較大，銅箔的厚度一般在35-70ｕm左右，各種性能要求不是很高。對于用于玻纖布覆銅板的銅箔，除了進行必要的粗化處理外，還要進行耐熱處理（如鍍鋅、鍍黃銅等），特殊耐高溫防氧化處理，與基材有較高的結合力，耐熱溫度達到200℃左右，它以18ｕm銅箔為主體。電解銅箔與壓延銅箔的異同點1、電解銅箔的特點：(1)電解銅箔導電性好一些(2)電解銅箔分子比較疏松，易斷(3)電解銅箔是通過電鍍工藝完成。

壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區(qū)別

　　1、壓延銅箔就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因為FPC與銅箔有的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個過程頗像搟餃子皮，薄可以小于1mil(工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當于0.0254mm)。壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區(qū)別1、壓延銅箔就是將高純度(>。

2、電解銅箔這個在初中化學已經(jīng)學過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚!

　　壓延銅箔和電解銅箔微觀結構的區(qū)別：因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結構呈不規(guī)則層狀強晶，對經(jīng)過熱處理的重結晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結晶組織，彎曲時易產生裂紋而斷裂;同樣，在經(jīng)過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時，雖還是以柱狀結晶為主，但在銅層中以形成層狀結晶，彎曲時也不易斷裂。在溶銅生箔段，除了上述比較重要工藝控制外，要生產出高質量的毛箔還與陰極輥表面材質、電流密度、溶液中雜質含量、添加劑成分以及溶液中氯離子含量等有關，在此不作詳細介紹。

紫銅帶用途、性能：

　　紫銅帶亦稱紅銅帶。此外，某些高頻線路使用的銅箔，它的表面近乎平滑，，即超低輪廓銅箔（VLP銅箔），它的表面粗糙度比普通銅箔更小。紫銅帶作為一般規(guī)律，止水銅帶規(guī)格，為了得到高的靈敏度，探頭直徑應該等于或者小于所要監(jiān)測的缺陷長度.探頭靈敏區(qū)域由于探頭線圈磁場的發(fā)散，比探頭直徑要大，止水銅帶價格，一般來講，有效檢測區(qū)域直徑近似等于探頭直徑加四倍滲透深度.在高頻時，止水銅帶密度，探頭的靈敏度可認為近似等于探頭直徑.在低頻時，磁場發(fā)散很大，通常使用鐵氧體環(huán)等使磁場集中，這樣，磁場集中了又不影響檢測靈敏度.檢測頻率的選擇在檢測之前，首先要弄清楚常見缺陷的類型，例如裂紋、折疊等。