焊錫機(jī)工作時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊錫工藝的重要環(huán)節(jié)。小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身。如果是電路板插件的焊接，一般以2～3s為宜。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊料中的助焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺等缺陷。焊接的溫度要適當(dāng)，不能過(guò)高、也不能過(guò)低（控制溫度很重要）焊點(diǎn)凝固的過(guò)程中，切記不要用手觸碰焊點(diǎn)。焊點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的震動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。

波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預(yù)熱太低的話，助焊劑活性不高。預(yù)熱太高，進(jìn)錫鋼flux已經(jīng)沒(méi)了，也容易連錫；

2、沒(méi)有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒(méi)有被釋放，導(dǎo)致容易連錫；

3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計(jì)測(cè)一下波峰打起的時(shí)候波峰的溫度，因?yàn)樵O(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入高密度裝配，再加上新的電子設(shè)備、，新的CHIP零件，新的陶瓷壓電變壓器、，新的電子材料和新工藝的引入，作為漸進(jìn)式焊接機(jī)器人技術(shù)，自動(dòng)激光器將被添加。預(yù)熱溫度不夠會(huì)導(dǎo)致元件無(wú)法達(dá)到溫度，焊接過(guò)程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；

4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標(biāo)，導(dǎo)致錫的流動(dòng)性降低，容易造成連錫；

5、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

6、IC和排插設(shè)計(jì)不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒(méi)有傾斜角度進(jìn)板；

7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

8、錫鋼過(guò)高，原件吃錫過(guò)多，過(guò)厚，必連；

9、線路板焊盤(pán)之間沒(méi)有設(shè)計(jì)阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設(shè)計(jì)有阻焊壩/橋，但是在做成成品時(shí)掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。

回流焊設(shè)備內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。自動(dòng)焊錫機(jī)連焊問(wèn)題：連焊一般是指在焊錫過(guò)程中緊鄰的幾個(gè)兩個(gè)焊點(diǎn)橋連在一起的現(xiàn)象?；亓骱傅墓に囘^(guò)程并非只是溫度的工藝過(guò)程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。

回流焊工藝調(diào)整的基本過(guò)程為：確認(rèn)設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。自動(dòng)焊錫機(jī)能夠大量節(jié)約公司成本，在自動(dòng)焊錫機(jī)作業(yè)中，一臺(tái)機(jī)器人能夠代替多名產(chǎn)業(yè)工人，一般是依據(jù)公司具體情況。實(shí)施回流焊設(shè)備性能測(cè)試，可參考國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如 Esamber認(rèn)證中心等）來(lái)做設(shè)備性能的標(biāo)定、認(rèn)證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護(hù)組，自己配置專業(yè)的設(shè)備進(jìn)行設(shè)各性能的標(biāo)定。