隨著行業(yè)技術的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產領域起著至關重要的作用。回流焊后檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤?；趯κ袌龊涂蛻舻纳钊肓私?，成功推出了PCBA板級組裝領域及半導體芯片級封裝領域的自動光學檢查機（AOI），產品廣泛應用于智能終端、可穿戴設備、電信網絡、航空航天、汽車電子等各個領域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強大的視覺檢查系統(tǒng)。

核心技術及優(yōu)勢● 快速編程簡單、快速

通過導入Gb文件與CAD文件后自動創(chuàng)建焊盤信息，只需設置檢測參數(shù)即可完成編程。

● 自動零基準技術

能自動生成零基準，程序處理時間短。 ● 顏色過濾技術

可有效解決 PCB 板變 形后發(fā)生零基準偏移導致的“拉尖”現(xiàn)象。

● 截面分析功能

可方便對錫膏的成型形狀進行有效分析。

● 拔高截面算法

可對錫膏“拉尖”進行有 效檢測。

● 三級標準設置

可對產品品質趨勢進行有效監(jiān)控。

● SPC

各種數(shù)據(jù)圖表，可滿足現(xiàn)場質量蹤及品質分析。

雖然AOI可用于生產線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的：錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：A.焊盤上焊錫不足。另一個特點是機械設計非常簡單,由于鏡頭是固定不動的,能減少由于運動部件過多引起的偏差或校準工作。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。

AOI在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。AOI檢測系統(tǒng)的軟件具有統(tǒng)計分析功能,為工藝技術人員提供SPC(StatisticalProcessControl)資料。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。