超細(xì)石英粉廠家

硅微粉是一種功能性填料，其添加在覆銅板中能提升板材的絕緣性、熱傳導(dǎo)性、熱穩(wěn)定性、耐酸堿性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的彎曲強度、尺寸穩(wěn)定性，降低板材的熱膨脹率改善覆銅板的介電常數(shù)。以上都是為大家總結(jié)的關(guān)于活性硅微粉的應(yīng)用，性能特點的介紹，也歡迎有需求的廣大客戶來電詳詢，我司提供方石英、熔融硅微粉、活性硅微粉，全國直發(fā)。同時，由于硅微粉原料豐富，價格低廉，能夠降低覆銅板的成本，因此在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用日趨廣泛。覆銅板常用的硅微粉填料，在生產(chǎn)覆銅板時，硅微粉的投料比例主要有一般比例（15%-30%）和高填充比例（40%-70%）兩種，其中高填充比例技術(shù)多用于薄型化覆銅板生產(chǎn)。覆銅板常用的硅微粉填料有超細(xì)結(jié)晶型硅微粉、熔融硅微粉、復(fù)合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。超細(xì)石英粉廠家

活性硅微粉

　　采用活性處理的硅微粉作填料可以明顯改善硅微粉與樹脂體系的相容性，進一步提高覆銅板的耐濕熱性能和可靠性。

　    目前，國產(chǎn)的活性硅微粉產(chǎn)品因其只用硅偶聯(lián)劑簡單的混合處理，效果不夠理想，粉體與樹脂混合時很容易團聚，而國外有許多提出了對硅微粉的活性處理，例如提出用聚和硅微粉混合，并在紫外線照射下攪拌，獲得活性硅微粉;提出二醇衍生物處理硅微粉，并在混合過程中加入催化劑，使偶聯(lián)劑對粉體的包裹均勻，從而能使環(huán)氧樹脂能與硅微粉達到理想的結(jié)合效果。使用結(jié)晶硅微粉后，覆銅板的的剛度、熱穩(wěn)定性和吸水率都有較大幅度的改善，隨著覆銅板市場的快速發(fā)展，結(jié)晶硅微粉的產(chǎn)量和質(zhì)量都有了較大幅度的提升。超細(xì)石英粉廠家

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂。涂料中很重要的一款助劑石英粉，質(zhì)量好的涂料用石英粉，可以有效的提高涂料的硬度、韌度、耐磨度和抗刮傷性能，提高涂裝效果和使用壽命。球形粉的主要用途及性能為什么要球形化？首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性較好，粉的填充量可達到較高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中較小，強度較高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。超細(xì)石英粉廠家