DIP治具是在電子廠流水線生產時輔助插件焊接的一種工具，用來大大提高插件焊接的效率和質量，從而實現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產線上，也有人用在手錫爐上。

dip是smt的后續(xù)工作。pcb板經過smt貼片以后，在經過回流爐，ict以后，就會到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是機器插件。

dip治具就是在電子廠流水線生產時輔助插件焊接的一種工具，用來大大提高插件焊接的效率和質量，從而實現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產線上，也有人用在手錫爐上。

dip治具可以分類為紅膠工藝和錫膏工藝，一般紅膠工藝的dip治具比較好加工，只需要把所有的貼片和插件全部露在外面

錫膏工藝的dip治具比起紅膠工藝的dip治具要難加工一點，需要把貼片部分擋住，防止錫波沖上去把貼片融掉。而插件部分就需要露出來

DIP后焊不良-冷焊

特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產生縐褶或裂縫。

允收標準：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。

影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產生焊接不良之現(xiàn)象，導致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。

2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。

3）潤焊時間不足。

2，冷焊補救措施:

1）排除焊接時之震動來源。

2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴重，可事先Dip去除氧化。

3）調整焊接速度，加長潤焊時間。

DIP - 雙列直插式封裝技術

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。3）變更零件腳成型方式，避免Coating落于孔內，或察看孔徑與線徑之搭配是否有風孔之現(xiàn)象。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

電子加工廠的錫膏印刷機一般是具有共同的G-XY清洗結構的在主動清洗時完成X和Y的動作還可以模擬人工清洗。優(yōu)勢：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，易于實現(xiàn)自動化，電子產業(yè)流行生產方式，有力減低成本，可靠性高、抗振能力強提高產品可靠性。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機還運用2套運送導軌，其中一套用來過板，另外一套是用來做PCBA貼片印刷。錫膏印刷機的結構還包含可彈性上壓設備，對于易變形的PCBA板在印刷時上壓片可以伸出，不需要用上壓片時就可以縮回。