字符的亂放：1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨。

單面焊盤孔徑的設(shè)置：1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo)，而出現(xiàn)問題。

2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

用填充塊畫焊盤：用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對(duì)于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。

電解電容：電解電容對(duì)應(yīng)的線路板位置是一個(gè)圓形，陰影和透明各占一半位置，電容上的陰影部分對(duì)應(yīng)線路板上陰影部分。

有的線路板上對(duì)應(yīng)的電解電容圖形雖然是一個(gè)圓形，但沒有陰影和透明的區(qū)分，但在圓形前面有一個(gè)陰影，此類現(xiàn)象把電解電容上的陰影部分對(duì)應(yīng)圓形前面的陰影。

二極管：普通二極管：在有色環(huán)的那一端對(duì)應(yīng)線路板上有兩根橫線的那一端。

發(fā)光二極管：在燈罩里面有一個(gè)小旗的圖形，比較大的那一個(gè)小旗對(duì)應(yīng)線路板上二極管符號(hào)負(fù)極的那一端。

飛針測(cè)試機(jī)可檢查短路、開路和元件值。在飛針測(cè)試上也使用了一個(gè)相機(jī)來幫助查找丟失元件。用相機(jī)來檢查方向明確的元件形狀，如極性電容。隨著探針定位精度和可重復(fù)性達(dá)到5-15微米的范圍，飛針測(cè)試機(jī)可精密地探測(cè)UUT。飛針測(cè)試解決了在PCB裝配中見到的大量現(xiàn)有問題：如可能長(zhǎng)達(dá)4-6周的測(cè)試開發(fā)周期；大約10,000美元-50,000美元的夾具開發(fā)成本；不能經(jīng)濟(jì)地測(cè)試小批量生產(chǎn)；以及不能快速地測(cè)試原型樣機(jī)(prototype)裝配。因?yàn)榫哂芯o密接觸屏蔽的UUT的能力和使新產(chǎn)品更快投入市場(chǎng)(time-to-market)的能力，飛針測(cè)試是一個(gè)無價(jià)的生產(chǎn)資源。還有，由于不需要有經(jīng)驗(yàn)的測(cè)試開發(fā)工程師，該系統(tǒng)還具有節(jié)省人力、節(jié)省時(shí)間等好處。

3、印制電路制造的加成法工藝分為幾類？分別寫出其流程？a、全加成法：鉆孔、成像、增粘處理（負(fù)相）、化學(xué)鍍銅、去除抗蝕劑。b、半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學(xué)鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負(fù)相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。c、部分加成法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學(xué)鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。