沈陽(yáng)華博科技有限公司一直以品質(zhì)、合理的價(jià)位、快捷的交期和服務(wù)為前提，謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。SMT的特色有：拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子產(chǎn)品體積減小40%~60%，分量減輕60%~80%。在返修陣列式封裝器件時(shí)，例如，在返修BGA和CSP時(shí)，需要使用返修臺(tái)。

雙倍厚度的模板可以把恰當(dāng)數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤(pán)和標(biāo)準(zhǔn)焊表面安裝組件焊盤(pán)。這得迫使焊膏進(jìn)入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化，但是需求修正模板上孔的設(shè)計(jì)，避免把過(guò)多的焊膏涂在微間距焊盤(pán)上。模板孔的寬度與厚度之比應(yīng)該是1:1.5，這樣可以防止呈現(xiàn)堵塞。 化學(xué)蝕刻模板：能夠用化學(xué)蝕刻在金屬模板和柔性金屬模板的兩側(cè)停止蝕刻。在這個(gè)工藝中，蝕刻是在規(guī)則的方向上（縱向和橫向）停止。需求思考的幾個(gè)重要因素包含：電路板的復(fù)雜性、計(jì)劃的出產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看，以及元件方面的詳細(xì)的疑問(wèn)。這些模板的壁可能并不平整，需求電解拋光。

沈陽(yáng)華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來(lái)料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交貨周期一般3至5天時(shí)間。檢查不同于測(cè)試，檢查是沒(méi)有在通電的情況檢驗(yàn)電路板的好與壞。我們可以在組裝工藝中盡早進(jìn)行檢查，實(shí)現(xiàn)工藝監(jiān)測(cè)與控制。有以下幾種檢查方法：人工檢查。這是檢驗(yàn)員用目視的方法來(lái)檢查印刷電路板，看看有沒(méi)有缺陷。這個(gè)辦法是不可靠的，對(duì)于使用元件和微間距無(wú)鉛元件的電路板來(lái)說(shuō)，更是如此。而且，人工檢查的成本也非常高。傳送機(jī)構(gòu)在軌道上安裝有薄而窄的皮帶，皮帶由安裝在軌道邊緣的皮帶輪帶動(dòng)，皮帶輪由安裝于軌道內(nèi)側(cè)的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)。