鋁基板是樹脂、鋁材和銅箔固化成型的復合材料。樹脂與鋁材、銅箔的熱膨脹系數相差很大，因此，在外力、受熱作用下，產生板內力分布不均勻的情況。板界面的孔隙中若殘存有水分子及一些低分子物，在熱沖擊條件下，就會產生更大的集中應力，若粘接力抵抗不住這些內部破壞的力，就會在薄弱的界面上發(fā)生銅箔和基板，或基板層間的分層、起泡。

提高鋁基板的耐浸焊性，就要減少在板的成型和高溫下會破壞各界面結構的諸因素。改善方法主要包括對銅箔和鋁材的表面進行處理、樹脂膠粘劑的改進，以及壓制過程中壓力、溫度的控制等。

鋁基板外觀：

1、鋁基板上的文字與絲印必須清晰，板面上要清潔沒有任何的污垢。

2、安規(guī)標示，品名，規(guī)格，版本，產品極性標示等文字絲印無錯誤，無漏印，無重印。

3、線路、焊盤與工程圖紙，樣品一致，線路無線大、線細殘損等現象，焊盤無油墨，無殘損及過大過小等現象。

3、焊盤及線路刮傷、壓傷、起泡不允收

4、鋁基板不可以出現發(fā)黃的現象

提高PCB鋁基板的散熱能力的方法

目前，隨著電子產品進入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝的時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。

同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的pcb鋁基板自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發(fā)出去。

鋁基板(MCPCB)和電極引腳(Lead)所占熱流標準更大，分別為74%和18%，由於LED接面溫度較其它光源溫度低很多，故熱能沒法以輻射模式與光一起射出去，因此LED有大約90%之多余熱以熱傳導方式向外擴散，在高電流強度作用下，LED晶片接面溫度上升，必須有優(yōu)良的LED封裝及模組設計，來保證LED適當熱傳導途徑，以減少接面溫度。