電鍍工業(yè)了解多少？

電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法，是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。

在塑料電鍍的過程中，用于工藝較多，操作或檢驗(yàn)稍有不慎就可能導(dǎo)致產(chǎn)品的缺陷。以下為常見缺陷的形成原因，希望對(duì)大家有所幫助。

1、裂口

原因：塑料表面有斷裂或標(biāo)記，導(dǎo)致電鍍過程中，塑料中的殘留水分會(huì)進(jìn)入表面，形成裂口。

2、閃光

原因：由多余的塑料或不干凈地從模具中脫落導(dǎo)致塑料邊緣部分突起，在模塑過程中變得鋒利，導(dǎo)致影響外觀，在鍍覆之后才被注意到。

3、水泡

原因：可能是電鍍過程中金屬沉積層之間產(chǎn)生的氣泡導(dǎo)致，也可能是塑料中含有水分致使塑料和金屬沉積層產(chǎn)生氣泡導(dǎo)致。需切開水泡檢測(cè)，方可鑒定。

4、劃痕和凹痕

原因：在模塑或處理過程中產(chǎn)生劃痕和凹痕未立即顯現(xiàn)，進(jìn)入其工序，或者在處理過程中刮擦原始部件導(dǎo)致?？梢酝ㄟ^劃痕或凹痕的深度、在該區(qū)域上的鍍層沉積物，來判斷缺陷是在淺表還是在基材中。

5、干涸

原因：在當(dāng)電鍍過程中，部件在金屬沉積物之間變得太干時(shí)導(dǎo)致。通過仔細(xì)的操作過程控制可以避免這種情況。

6、跳板

原因：基材沒有完全浸泡到鍍液中，或基材表面有污染物導(dǎo)致，確?；耐耆莺颓鍧嵦幚恚梢詼p少跳板的發(fā)生。

鍍錫介紹

錫的元素符號(hào)是Sn，原子量ll8.7，相對(duì)密度7.3，熔點(diǎn)232℃，四價(jià)錫還原的標(biāo)準(zhǔn)電極電位為一0.25V(Sn4 /Sn);二價(jià)錫還原的標(biāo)準(zhǔn)電位是 0.14V(Sn2十/Sn)。

錫是銀白色金屬，質(zhì)地非常軟。錫具有較高的化學(xué)穩(wěn)定性，在硫酸、肖酸、鹽酸的稀溶液中幾乎不溶解，但錫溶于熱的濃酸和濃堿液中，硫化物對(duì)于錫不起作用。

錫鍍層對(duì)于鋼鐵是陰極鍍層。但在有機(jī)酸中較穩(wěn)定，化合物無毒，因此可作為食品工業(yè)的包裝容器。錫的焊接性能良好，因此在航空、航海及無線電通訊器材的接插件廣泛采用鍍錫層。

鍍錫也分為堿性鍍錫和酸性鍍錫兩大類。堿性鍍錫是四價(jià)錫鍍錫，鍍液的溫度比較高。酸性鍍錫主要是硫酸鹽鍍錫，是二價(jià)錫鍍錫。酸性鍍錫的光亮添加劑很重要，沒有添加劑，不可能獲得合格的鍍層。

其他鍍錫有焦磷酸鹽鍍錫、氨三乙算鍍錫等。

電鍍工件為什么要進(jìn)行前處理

一，油污會(huì)傳給電解液，使電解液的質(zhì)量下降。鍍層結(jié)構(gòu)的金屬制品，在機(jī)械加工過程、存儲(chǔ)過程中，以及在磨光和拋光過程中，都或多或少地粘附上油污的。

第二，工業(yè)金屬零件的表面上除有自然化膜，和普通的油污之外，更多地零件還會(huì)帶有熱處理后一些物質(zhì)，比如高溫氧化皮和其他一些機(jī)加工油，比如淬火油、防銹油、拉拔用潤(rùn)滑油、沖壓潤(rùn)滑劑，以及其他的污垢。那么在電鍍前，要除掉的污垢極為可能是是一種復(fù)雜的混合物?；旌衔锏臓顟B(tài)和除去它們的難易程度，會(huì)隨著老化程度而變化。

因此為了保證工件的電鍍的質(zhì)量，主要是鍍層跟基體之間的結(jié)合力好，基材在進(jìn)行電鍍之前，必須先用靜川化工電鍍除油劑對(duì)工件進(jìn)行前處理除油處理。