電鍍層分類(lèi)：

電性能鍍層，例如Au、Ag鍍層等，既有高的導(dǎo)電率，又可防氧化，避免增加接觸電阻。

磁性能鍍層，例如軟磁性能鍍層有Ni-Fe、Fe-Co鍍層；硬磁性能有Co-P、Co-Ni、Co-Ni-P等。

可焊性鍍層，例如Sn–Pb、Cu、Sn、Ag等鍍層，可改善元件可焊性，在電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用。

耐熱鍍層，例如Ni-W、Ni、Cr鍍層，熔點(diǎn)高，耐高溫。

修復(fù)用鍍層，一些造價(jià)較高的易磨損件，或加工超差件，采用電鍍修復(fù)尺寸，可節(jié)約成本，延長(zhǎng)使用壽命，例如可電鍍Ni、Cr、Fe層進(jìn)行修復(fù)。

電鍍層的質(zhì)量體現(xiàn)于它的物理化學(xué)性能、組織特征、力學(xué)性能、表面特征、孔隙率、結(jié)合力和殘余內(nèi)應(yīng)力等方面。這些特性除取決于鍍層金屬的本性外，還受到鍍液、電鍍規(guī)范、基體金屬及前處理工藝等的影響。

電荷轉(zhuǎn)移步驟，反應(yīng)粒子在陰極表面得到電子，形成吸附原子或吸附離子的過(guò)程稱(chēng)為電荷轉(zhuǎn)移步驟，又稱(chēng)為電化學(xué)步驟，是電荷從陰極表面轉(zhuǎn)移到反應(yīng)粒子的過(guò)程，這是電沉積過(guò)程的重要步驟。

局部電鍍要求的實(shí)現(xiàn)

在我們的設(shè)計(jì)中常常要求在制件表面的不同局部實(shí)現(xiàn)不同的效果，在電鍍件上也常常出現(xiàn)這樣的需求，我們通常采用以下三個(gè)方法來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)功用：

（1） 如果可以分件，建議做成不同的部件，蕞后裝配成一個(gè)零件，在形狀不復(fù)雜并且組件有批量的條件下的情況下，開(kāi)一套小的模具注射的費(fèi)用會(huì)形成比較明顯的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

（2） 如果是在不影響外觀的局部要求不電鍍，通?？梢圆捎眉咏^緣油墨后進(jìn)行電鍍的方法進(jìn)行加工，這樣噴涂了絕緣油墨的部位就會(huì)沒(méi)有金屬覆膜，達(dá)到要求，其實(shí)這是我們?cè)谠O(shè)計(jì)中常常涉及到的一個(gè)部分，因?yàn)殡婂兒蟮闹萍?huì)變硬變脆，是我們不希望得到的結(jié)果，所以尤其在按鍵這類(lèi)的制件上它的拐臂是我們不希望被電鍍上的部分，因?yàn)槲覀冃枰谐浞值膹椥?，局部電鍍?cè)谶@個(gè)時(shí)候就非常必要。在另外的情況下也常用到，類(lèi)似于PDA這類(lèi)的輕巧的制品，一般電路板直接固定在塑膠殼體上，為了防止對(duì)電路的影響，通常在同電路有接觸的部分均進(jìn)行絕緣處理，這時(shí)多采用油墨的方式來(lái)進(jìn)行電鍍前對(duì)局部的處理。電鍍?cè)O(shè)計(jì)中需要局部噴涂絕緣油墨時(shí)，遇到如上圖的情況下，要想得到如圖所示的效果（藍(lán)紫色表示電鍍的部分），實(shí)際是不可能實(shí)現(xiàn)的，因?yàn)殡婂儠r(shí)電鍍的部分要形成連通的回路才可以對(duì)各個(gè)局部形成良好的電鍍層。

鍍層可焊性為鍍錫鉛鍍鎳和鍍錫的基本功能與目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。

1..潤(rùn)濕時(shí)間法：本法是通過(guò)熔融焊料對(duì)規(guī)定試樣全部潤(rùn)

濕的時(shí)間來(lái)區(qū)別焊接性。測(cè)試時(shí)，將10塊一定規(guī)格的試樣先浸以松香焊劑，再浸入250 ℃的熔融焊料中，浸入時(shí)間根據(jù)10塊不同編號(hào)的試樣，分別控制1~10S，然后立即取出。冷卻后后檢查試樣是否全部被潤(rùn)濕，取后以全部被潤(rùn)濕的試樣的蕞短時(shí)間，評(píng)定鍍層焊接性能。一般以2S以?xún)?nèi)全部潤(rùn)濕以好，10S潤(rùn)濕為蕞差。

2.蒸汽考驗(yàn)法：本法是將試樣放在連續(xù)的水面上部(須防

蓋上的冷凝水滴在試樣表面而影響測(cè)試)。試樣與沸水相距100mm，與頂蓋相距50mm。經(jīng)過(guò)240h后，不管試樣變色與否，讓試樣在空氣中干燥，然后用流布面積法或潤(rùn)濕時(shí)間法測(cè)試，根據(jù)結(jié)果評(píng)定合格與否。