深紫外LED燈珠的封裝技能

深紫外LED燈珠具有體積小、壽命長和功率高等長處，具有廣泛的使用遠景?，F(xiàn)在深紫外LED燈珠 的發(fā)光功率不高，除了芯片制作水平的進步外，封裝技能對LED的特性也有重要的影響。

現(xiàn)在，深紫外LED燈珠主要有環(huán)氧樹脂封裝和金屬與玻璃透鏡封裝。前者主要使用于400 nm 擺布的近深紫外LED燈珠， 但紫外光對材料的老化影響較大。后者主要使用于波長小于380 nm 的深紫外LED燈珠，因為GaN 和藍寶石折射率分別為2.4和1.76，而氣體折射率為1，較大的折射率差致使全反射對光的約束較為嚴峻，封裝后出光功率低。

封裝材料是LED封裝技能的另一個重要方面。LED封裝資料主要有玻璃透鏡、環(huán)氧樹脂和硅樹脂等。石英玻璃軟化點溫度為1600℃，熱加工溫度為1700~2000℃，從技能的視點，石英玻璃不適合用來密封LED芯片；環(huán)氧樹脂高溫耐熱功能通常，耐紫外光功能較差；硅樹脂是近幾年開端使用于LED 封裝的材料，現(xiàn)在國內(nèi)對硅樹脂的透過率、耐熱和耐紫外光特性研討較少，特別是對于硅樹脂封裝深紫外LED燈珠的特性還缺少研討。

紫外LED燈珠和紅外LED燈珠的波段劃分

紫外LED燈珠紅外LED燈珠波段劃分：

led的波長分：主波長、峰值波長、半波長。峰值波長代表產(chǎn)品發(fā)出的實際波長；人眼是不能識別的。

主波長是人眼所看到的顏色，同一種顏色為什么歐洲人和中國人看起來不一樣，就是這個原因，主觀意識的波長不同。產(chǎn)品需求商根據(jù)使用要求都是要求主波長。半波長是代表產(chǎn)品色純度。

360-380nm紫光：醫(yī)遼殺菌、驗鈔、輻射強；

390-420nm紫光：滅蚊、驗鈔、輻射；

455-465nm藍光：白光；

455-475nm藍光：白光、指示、照明光源、背光；

510-540nm翠綠光：指示、照明光源、城市亮化、信號燈、背光源；

560-575nm黃綠光：指示；580-595nm黃光：指示、背光、信號、城市亮化；

605-615nm橙光：信號、城市亮化、背光、指示；

620-650nm紅光：指示、城市亮化、背光、信號、照明光源；

655-665nm紅光：指示、信號、植物生長燈；

880nm紅外光：發(fā)射管 ；

940nm紅外光：發(fā)射管

紅外LED燈珠有什么類別？

紅外LED燈珠的類別

1、直插式小功率規(guī)格有：草帽/鋼盔，圓頭，內(nèi)凹，橢圓，方型（2*3*4）子i彈頭，平頭，（3/5/平頭/面包型）食人魚等。

2、SMD貼片一般分為（3020/3528/5050這些是正面發(fā)光）/1016/1024等這些是側(cè)面發(fā)光光源。

3、大功率LED不可歸類到貼片系列，它們功率及電流使用皆不相同，且光電參數(shù)相差甚巨。單顆大功率LED光源如未加散熱底座（一般為六角形鋁質(zhì)座），它的外觀與普通貼片無太大差距，大功率LED光源呈圓形，封裝方式基本與SMD貼片相同，但與SMD貼片在使用條件/環(huán)境/效果等都有著本質(zhì)上的區(qū)別。