隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高，板上的電子元?dú)饧絹碓叫?，對定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前，SMT加工工藝市場上大多數(shù)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度，通過自相關(guān)匹配來實(shí)現(xiàn)的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說，灰度算法可以很好的完成自動(dòng)定位的功能。脫模的好壞直接影響到印刷效果，全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式。

進(jìn)行pcba加工工藝打樣的另外一個(gè)好處就是降低成本，無論是否是加急訂單只要先進(jìn)行pcba打樣就可以確保之后的生產(chǎn)加工過程更加順利，而且與之相關(guān)的物料管理和人員管理也可以根據(jù)pcba打樣過程進(jìn)行安排和調(diào)度，所以就可以有效的杜絕人力資源浪費(fèi)和物料資源浪費(fèi)的情況發(fā)生。電子加工生產(chǎn)行業(yè)中企業(yè)遇到加急訂單是常有的事，而進(jìn)行pcba加工工藝打樣的好處之一就是提高了生產(chǎn)力，并且提高了生產(chǎn)加工速度。

pcba加工工藝爐溫曲線的設(shè)置，錫珠是在過回流焊時(shí)產(chǎn)生的。在預(yù)熱階段，使錫膏、PCB及元器件的溫度上升到120~150℃之間，必須減少元器件在回流時(shí)的熱沖擊，這個(gè)階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而使小顆粒的金屬粉末分開跑到元件的底下，在加流時(shí)跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段，溫度上升不能太快，一般應(yīng)小于2.5℃/S，過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。所以應(yīng)該調(diào)整回流焊的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制錫珠的產(chǎn)生。

全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)；按照經(jīng)驗(yàn)pcba加工工藝常用過孔尺寸的內(nèi)徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil（X表示內(nèi)徑大?。?。BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。pcba加工工藝用到埋盲孔的時(shí)候一般采用一階盲孔即可（TOP層-L2層或BOTTOM-負(fù)L2），過孔內(nèi)徑一般為0.1mm（4mil），外徑為0.25mm（10mil）。