系統(tǒng)

◇采用大規(guī)模集成電路，國際名廠元器件精心設(shè)計(jì)；　◇采用高速2位ARM微處理器，畫面響應(yīng)時間小于0.2秒，可同時實(shí)現(xiàn)12路信號的檢測、記錄、顯示和報(bào)警；　 ◇5.7英寸進(jìn)口SHARP320x240點(diǎn)陣TFT高亮度彩圖形液晶顯示，CCFL背光、畫面清晰、寬視角。屏幕亮度可以自由調(diào)節(jié)；

◇全隔離輸入，可輸入多種信號，無需跳線，通過軟件組態(tài)即可；

◇新型開關(guān)電源，85VAC~265VAC范圍內(nèi)正常工作；

◇集成硬件實(shí)時時鐘，掉電情況下時鐘也能準(zhǔn)確運(yùn)行；

◇提供變送器 24VDC隔離配電；

◇全鋁密封外殼及內(nèi)部屏蔽板，保證儀表在惡劣環(huán)境中正常工作；

◇大容量FLASH閃存芯片存貯歷史數(shù)據(jù)，掉電丟失數(shù)據(jù)；

◇12路繼電器報(bào)警輸出。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技術(shù)中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，千野調(diào)節(jié)器廠家，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。

帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，鷹潭千野調(diào)節(jié)器，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，千野調(diào)節(jié)器廠家，數(shù)為208 左右。

集成電路，千野調(diào)節(jié)器廠家，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。

為什么會產(chǎn)生集成電路？我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動力的，而驅(qū)動力往往來源于問題。那么集成電路產(chǎn)生之前的問題是什么呢？我們看一下1946年在美國誕生的世界上一臺電子計(jì)算機(jī)，它是一個占地150平方米、重達(dá)30噸的龐然大物，里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬條線，耗電量150千瓦。

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