微反應(yīng)器作為化學(xué)工程學(xué)科的前沿和熱點(diǎn)方向，逐漸成為聚合物合成的新裝備、新工藝與新*品開發(fā)的重要平臺(tái)，得到學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注。

聚合反應(yīng)對(duì)反應(yīng)器的傳熱和混合有很高的要求，傳統(tǒng)的釜式反應(yīng)器在這方面的缺陷成為獲得高的聚合產(chǎn)物的瓶頸之一。微反應(yīng)器可實(shí)現(xiàn)可控的多相微尺度流動(dòng)，能夠強(qiáng)化聚合反應(yīng)中的混合、傳質(zhì)和傳熱過程，嚴(yán)格控制反應(yīng)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)反應(yīng)單元的模塊化組合。

微反應(yīng)器技術(shù)的硬件設(shè)備配備

硬件部分包括微反應(yīng)器設(shè)備和配套設(shè)備。微反應(yīng)器設(shè)備從材質(zhì)的角度可分為金屬材質(zhì)和非金屬材質(zhì)、碳化硅材質(zhì)，從通道設(shè)計(jì)的角度可分為簡單通道和復(fù)雜通道。

微反應(yīng)的企業(yè)應(yīng)用

盡管目前企業(yè)工藝研發(fā)在向工業(yè)化轉(zhuǎn)移的過程中成功率并不是特別高，但是微反應(yīng)器的工業(yè)化應(yīng)用仍然是“初i戰(zhàn)告捷”。目前，已經(jīng)有多套工業(yè)化微反應(yīng)器裝置正在運(yùn)行，比如金德碳化硅反應(yīng)器的應(yīng)用。

反應(yīng)器工藝開發(fā)

工藝開發(fā)案例，包括硝化、氯化、重氮化、過氧化。

碳化硅反應(yīng)器保溫隔熱性能大大提高

　　碳化硅反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級(jí)高純碳化硅，微通道反應(yīng)器，純度99.5%以上，采用無壓燒結(jié)工藝經(jīng)2150度燒制，并經(jīng)precise加工而成，單組反應(yīng)器單元為多片式結(jié)構(gòu)，采用技術(shù)高溫鍵合成一個(gè)整體，完全地消除了泄露風(fēng)險(xiǎn)。芯片自身帶有溫度探頭，可靈活監(jiān)控反應(yīng)溫度。碳化硅反應(yīng)器芯片采用“反應(yīng)/換熱一體式”設(shè)計(jì)，一面是反應(yīng)通道，一面是換熱通道，兩種功能集成在一塊碳化硅板上，得到了換熱效率。

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