光模塊的構造

光模塊：也就是光收取和發(fā)送一體控制模塊。光收取和發(fā)送一體控制模塊由光電器件、作用電源電路跟光插口等構成，光電器件包含發(fā)送和接受兩一部分。

發(fā)送一部分是：鍵入一定視頻碼率的電子信號經內部的驅動器集成ic解決后驅動半導體材料激光發(fā)生器（LD）或發(fā)光二極管 （LED）發(fā)送出相對應速度的調配光信號燈不亮，其內部含有激光功率全自動控制回路，使導出的光信號燈不亮輸出功率長期保持。

接受一部分是：一定視頻碼率的光信號燈不亮鍵入控制模塊后由光檢測二極管變換為電子信號。經前置放大器后輸出相對應視頻碼率的電子信號，輸出的數(shù)據信號一般為PECL脈沖信號。與此同時在鍵入激光功率低于一定值后會輸出一個告警信號。

光模塊的分類

按應用分類以太網應用的速率：100base（百兆）、1000base（千兆）、10GE。 SDH應用的速率：155M、622M、2.5G、10G。

按封裝分類按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。

1×9封裝——焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

SFF封裝-——焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封裝——熱插拔千兆接口光模塊，H3C封裝光模塊多少錢，采用SC接口。

SFP封裝——熱插拔小封裝模塊，目前較高數(shù)率可達4G，多采用LC接口。

XENPAK封裝——應用在萬兆以太網，采用SC接口。

XFP封裝——10G光模塊，華為封裝光模塊多少錢，可用在萬兆以太網，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。

光模塊的組成結構

光模塊，英文名叫Optical Module。Optical，意思是“視力的，視覺的，光學的”。

準確來說，光模塊是多種模塊類別的統(tǒng)稱，具體包括：光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉發(fā)模塊等。

現(xiàn)今我們通常所說的光模塊，一般是指光收發(fā)一體模塊。

光模塊工作在物理層，也就是OSI模型中的底層。它的作用說起來很簡單，就是實現(xiàn)光電轉換。把光信號變成電信號，把電信號變成光信號，華三H3C封裝光模塊多少錢，這樣子。

雖然看似簡單，但實現(xiàn)過程的技術含量并不低。

一個光模塊，廣東封裝光模塊多少錢，通常由TOSA，含激光器、ROSA，含光探測器、功能電路和光（電）接口等部分組成。

在發(fā)射端，驅動芯片對原始電信號進行處理，然后驅動半導體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出調制光信號。

在接收端，光信號進來之后，由光探測二極管轉換為電信號，經前置放大器后輸出電信號。

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