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電子產(chǎn)品組裝:自動貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術(shù)貼裝到印制板上,經(jīng)回流焊工藝固定焊接在印制板上。經(jīng)裝貼有表面封裝元器件的電路板,承接電子產(chǎn)品組裝,送到自動插件機(jī)上,機(jī)器將可以機(jī)插的元器件插到電路板上的相應(yīng)位置,經(jīng)機(jī)器彎角初步固定后就可轉(zhuǎn)交到手工插接線上去了。電子產(chǎn)品的組裝技術(shù)是將電子零件和部件按設(shè)計要求裝成整機(jī)的多種技術(shù)的綜合,是電子產(chǎn)品生產(chǎn)構(gòu)成中極其重要的環(huán)節(jié)。
電子產(chǎn)品裝配工作的人員必須進(jìn)行訓(xùn)練和挑選,經(jīng)考核合格后持證上崗,否則,由于知識缺乏和技術(shù)水平不高,就可能生產(chǎn)出次品,而一旦混進(jìn)次品,就不可能地被檢查出來,產(chǎn)品質(zhì)量就沒有保證。電子產(chǎn)品元器件布局、排列的目的是:按照電子產(chǎn)品電原理圖,將各元器件、連接導(dǎo)線等有機(jī)的連接起來,并保證電子產(chǎn)品可靠穩(wěn)定的工作。如果布局、排列的不臺理,產(chǎn)品的電氣性能、機(jī)械性能都將下降,也給裝配和維修帶來不便。電子元器件的標(biāo)志方向應(yīng)按照圖紙規(guī)定,安裝后能看清元件上的標(biāo)志。著裝配圖上沒有指明方向,則應(yīng)使標(biāo)記向外易于辨認(rèn),并按從左到右、從下到上的順序讀出。
電子產(chǎn)品組裝焊接裝配方法主要應(yīng)用于元器件和印制板之間的―連接,導(dǎo)線和印制板之間的連接以及印制板與印制板―之間的連接。其優(yōu)點(diǎn)在于電性能良好、機(jī)械強(qiáng)度較高、結(jié)構(gòu)緊湊。電子產(chǎn)品元器件布局的原則:應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn);應(yīng)有利于布線,方便于布線;應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求;應(yīng)有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修。電子產(chǎn)品元器件布局、排列的目的是:按照電子產(chǎn)品電原理圖,將各元器件、連接導(dǎo)線等有機(jī)的連接起來,并保證電子產(chǎn)品可靠穩(wěn)定的工作。如果布局、排列的不臺理,產(chǎn)品的電氣性能、機(jī)械性能都將下降,也給裝配和維修帶來不便。
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