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針對(duì)高濕環(huán)境的排風(fēng)、散熱需求,在傳統(tǒng)無(wú)刷風(fēng)扇的基礎(chǔ)上進(jìn)行防水性能改良,采用塑封的方式對(duì)馬達(dá)進(jìn)行高度密封,以此方式制造防水風(fēng)扇。防水風(fēng)機(jī)的馬達(dá)密封材料一般采用同芯片封裝的環(huán)氧樹(shù)脂材料。針對(duì)有些高轉(zhuǎn)速、大功率的防水馬達(dá),要求導(dǎo)熱性能較高的導(dǎo)熱硅膠進(jìn)行密封。
防水風(fēng)扇的防水等級(jí)分為IP55和IP68兩種,IP55防水等級(jí)的防水風(fēng)扇或者防水電機(jī)只具有防潮功能。而IP68等級(jí)的防水風(fēng)扇,具有防塵、防水、防酸堿等防護(hù)功能。
材料不相容性:聚對(duì)二涂層和待粘附的基材表面需要粘合在一起。聚對(duì)二與待覆蓋表面之間的不相容性產(chǎn)生了聚對(duì)二和襯底相遇的表面能的不協(xié)調(diào); 在這些情況下,派瑞林價(jià)格,只有小的粘合發(fā)生,如果它發(fā)展,經(jīng)常導(dǎo)致分層。
涂層孔隙率:在聚對(duì)二涂層和表面之間的區(qū)域中產(chǎn)生蒸汽壓差,導(dǎo)致易受水分侵入和滲透到PCB的影響。隨之而來(lái)的溫度和壓力的波動(dòng)產(chǎn)生滲透壓,其可以將涂層與基底分離。
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