JGH-102 3W紫外激光打標(biāo)機(jī) 手機(jī)殼二維碼PCB板口罩打標(biāo)刻字 代加工

隨著LED產(chǎn)量的增加，LED制造商正在尋找可以優(yōu)化劃片寬度、劃片速度與加工產(chǎn)量的新工藝進(jìn)展。新型LED光纖激光打標(biāo)機(jī)剝離（LLO）和聚廣恒光纖激光打標(biāo)機(jī)晶圓劃片設(shè)備給LED制造商提供了高的工業(yè)工具，可以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

?  高亮度垂直結(jié)構(gòu)LED 通常情況下，藍(lán)光/綠光LED是由幾微米厚的氮化（GaN）薄膜在藍(lán)寶石襯底上外延生長(zhǎng)形成的。  這種橫向結(jié)構(gòu)對(duì)于高亮度LED有幾個(gè)缺點(diǎn)：材料內(nèi)電流密度大、電流擁擠、可靠性較差、壽命較短；此外，通過(guò)藍(lán)寶石的光損很大。

光纖激光打標(biāo)機(jī)由激光器、振動(dòng)透鏡和標(biāo)記卡組成。采用光纖激光器產(chǎn)生激光的打標(biāo)機(jī)光束質(zhì)量好，輸出中心為1064nm，整機(jī)壽命約10萬(wàn)小時(shí)。CO2激光打標(biāo)機(jī)CO2激光器是遠(yuǎn)紅外波段波長(zhǎng)為10.64um的氣體激光器。CO2氣體充入放電管作為產(chǎn)生激光的介質(zhì)。當(dāng)電極上的電壓升高，放電管內(nèi)產(chǎn)生輝光放電時(shí)，氣體分子會(huì)釋放出激光，激光能量被放大，形成用于材料加工的激光束。紫外激光打標(biāo)機(jī)紫外激光打標(biāo)機(jī)配備深紫外激光器和進(jìn)口高速掃描振鏡系統(tǒng)。由于紫外激光打標(biāo)機(jī)的聚焦光斑小，加工的熱影響區(qū)小，可以進(jìn)行超細(xì)打標(biāo)和特殊材料打標(biāo)。紫外激光打標(biāo)機(jī)具有電光轉(zhuǎn)換率高、非線性晶體壽命長(zhǎng)、整機(jī)運(yùn)行穩(wěn)定、定位精度高、運(yùn)行率高、模塊化設(shè)計(jì)安裝維護(hù)方便等特點(diǎn)。

聚廣恒激光打標(biāo)機(jī)的特點(diǎn)：

光學(xué)系統(tǒng)：盡快組件，性能保障

二氧化碳CO2激光打標(biāo)/鐳雕機(jī)采用CO2激光器，出光穩(wěn)定，故障率低，壽命可達(dá)25000小時(shí)，使用和維護(hù)費(fèi)用低，二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)，擴(kuò)束鏡和振鏡掃描器上的反射鏡及聚焦，精度高，速度快、性能穩(wěn)定，激光打標(biāo)機(jī)，可以長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作。

2、 風(fēng)冷系統(tǒng)，穩(wěn)定：

二氧化碳CO2激光打標(biāo)/鐳雕機(jī)的冷卻系統(tǒng)采用風(fēng)冷，增強(qiáng)激光管使用壽命，方便操作和使用。應(yīng)用周?chē)鸁o(wú)阻礙，通風(fēng)順暢，雕刻精度高、速度快、性能及其穩(wěn)定、能夠長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作。

3、工作臺(tái)：多功能工作臺(tái)

二氧化碳CO2激光打標(biāo)/鐳雕機(jī)預(yù)裝多功能工作臺(tái)面，工作臺(tái)面有多個(gè)靈活性螺絲孔位，方便定制安裝夾具平臺(tái)。

4、穩(wěn)固牢靠，搬動(dòng)靈活，動(dòng)靜皆宜。

四枚大號(hào)腳杯，使設(shè)備穩(wěn)固牢靠，避免設(shè)備使用環(huán)境影響打標(biāo)，四枚萬(wàn)向輪，使設(shè)備搬得心應(yīng)手。

5、控制電腦:

二氧化碳CO2激光打標(biāo)/鐳雕機(jī)采用工業(yè)控制計(jì)算機(jī)(工控機(jī))，能使工業(yè)設(shè)備在工業(yè)環(huán)境里長(zhǎng)期穩(wěn)定工作，光纖激光打標(biāo)機(jī)，不易死機(jī)。

6、控制軟件:

二氧化碳CO2激光打標(biāo)/鐳雕機(jī)的控制軟件功能多，紫外激光打標(biāo)機(jī)，具有圖形對(duì)齊、分層設(shè)置參數(shù)和紅光位置預(yù)覽功能。圖形計(jì)算準(zhǔn)確。可標(biāo)刻各條碼及圖形碼，并具有反打功能。

二、行業(yè)應(yīng)用

二氧化碳CO2激光打標(biāo)/鐳雕機(jī)可標(biāo)記多種非金屬材料，應(yīng)用于工藝禮品、玻璃、服裝皮革、木頭紙張、布料、纖維、食品包裝、電子元器件、PCB柔性線路板、陶瓷基片、半導(dǎo)體、晶體玻璃、塑料連接器、硅橡膠按鍵、SMD元件以及其他材料上的圖文雕刻。

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