氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用

為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會(huì)因?yàn)楦鞣N原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，真空箱式鍍膜機(jī)檢漏服務(wù)，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄。菀状┻^小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。

氦氣檢漏試驗(yàn)的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，真空箱鍍膜機(jī)檢漏服務(wù)，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。

氦檢漏服務(wù)

為了正確使用氦氣檢漏設(shè)備，在充入檢漏氣體前有必要對(duì)抽空樣品進(jìn)行預(yù)抽空。如果在填充前沒有排空，空調(diào)鍍膜機(jī)檢漏服務(wù)，試件中的空氣將被擠壓到幾何空間的末端，氦氣檢漏設(shè)備中的氣體不能進(jìn)入該部分，因此潛在的檢漏孔將僅釋放空氣，檢漏設(shè)備不能檢測到這些檢漏孔。氦氣檢漏設(shè)備的泄漏孔通常很小或很窄。如果泄漏孔在檢漏氣體試驗(yàn)前放在水箱中，這些泄漏孔或毛細(xì)管會(huì)被水堵塞或充滿，天津鍍膜機(jī)檢漏服務(wù)，從而大大影響檢漏結(jié)果。

充注檢漏氣體前，試件必須抽空

為正確試漏，在充注檢漏氣體前將試件預(yù)抽空是完全必要的，特別是對(duì)幾何形狀長和窄的試件尤為重要。如果充注前未抽空，試件中的空氣將被擠壓至幾何空間的終端，而檢漏氣體不可能進(jìn)入這個(gè)部位，從而潛在的漏孔將僅釋放空氣，檢漏儀則不能檢測到這些漏孔。

如果采用低壓力的檢漏氣體充注試件，抽空也是特別重要的，因?yàn)樵嚰袣埩舻目諝鈱⑾♂尦渥⒌臋z漏氣體。例如：如果試件中殘留大氣壓空氣，充注添加一個(gè)大氣壓的檢漏氣體后，試件中的檢漏氣體濃度便降為50%，而如果充注添加兩個(gè)大氣壓的檢漏氣體，檢漏氣體濃度則為66%。

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