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金錫焊料是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高可靠性電子器件焊接的貴金屬焊料,其中金錫共晶焊料熔點(diǎn)低,含金量為80%。金錫焊料本身強(qiáng)度高,抗 能好,抗熱疲勞和蠕變性能優(yōu)良,熔點(diǎn)低,流動(dòng)性好。這些優(yōu)點(diǎn)使得其成一種光電子器件封裝的焊料之一,預(yù)成型焊片,但其脆性大,可逆預(yù)成型焊片軋機(jī),不易制備和成本過(guò)高的因素制約著其發(fā) 展,所以金錫焊料的制備研究受到被各國(guó)學(xué)者關(guān)注。
釬焊料軋機(jī),錫金焊料軋機(jī),錫銀銅焊料軋機(jī)
型號(hào):JH-RZ-260
名稱(chēng):預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。
適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來(lái)料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
焊膏(Solder paste)在金錫焊料的一些應(yīng)用中,焊膏也是一種成本經(jīng)濟(jì)的方法。在金錫焊膏中包括精細(xì)合金粉末,粘結(jié)劑,及
用于減少錫粉表面氧化的焊劑。如果沒(méi)有有效的焊劑,氧化層會(huì)焊接過(guò)程的金粉與錫粉間的合金擴(kuò)散(uniform reaction). 金錫焊料的一個(gè)主要的缺點(diǎn)是雜質(zhì)的存在。在焊接完成后,在金錫焊接面及其周?chē)鷷?huì)存在殘留的焊劑和粘
結(jié)劑分解后的產(chǎn)物。焊接過(guò)程中揮發(fā)的焊劑也會(huì)污染周?chē)渌骷?/p>
型號(hào):JH-RY-60
名稱(chēng):陶瓷輥扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過(guò)特殊處理,不易粘輥,預(yù)成型焊片軋機(jī),便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來(lái)料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
預(yù)成形焊料可以可以提供的焊料用量。有各種標(biāo)準(zhǔn)形狀的預(yù)成形焊料,比如矩形、正方形、墊片形和圓盤(pán)形。標(biāo)準(zhǔn)尺寸范圍從.010"(.254mm) 至2" (50.8mm)。另外也可以提供其他尺寸,以及客戶(hù)要求的形狀。生產(chǎn)的產(chǎn)品具有嚴(yán)格的公差范圍用以確保用量的準(zhǔn)確性。合金的選擇可以提供,液相溫度從47°C至1063°C多種合金。合金材料 可以選用含銦、含金、無(wú)鉛、易熔和標(biāo)準(zhǔn)的錫-鉛等多種材料。
1. 合金選擇應(yīng)當(dāng)基于材料強(qiáng)度等物理屬性要求,并考慮適用的焊接溫度以及成品的工作溫度。一般的選擇原則是選擇一種熔點(diǎn)超過(guò)成品工作溫度至少50°C的材料。
2. 其次,要考慮被焊元件的材料類(lèi)型,預(yù)成型焊片可逆軋機(jī)價(jià)格,及何種焊料與該材料最匹配。例如,錫基焊料將會(huì)從鍍金元件上吸取金元素,形成易碎的金屬間化合物,因此在這種情況下通常推薦使用銦基焊料。
3. 金屬和合金具有不同的特性,因而可能影響到材料被制成不同形狀與厚度的難易度。在合金選擇過(guò)程中,務(wù)必要考慮最后預(yù)成形焊料的形狀。
4. 裝配成品的工作環(huán)境也是合金材料選擇中一項(xiàng)重要的考慮因素。材料是否能夠在高溫或低溫下工作,或者是否能夠承受振動(dòng),都應(yīng)當(dāng)納入考慮中。
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