電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，五金銅件，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

酸銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，銅件廠，主要有以下幾個(gè)：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對(duì)以上問題，進(jìn)行了一些總結(jié)，并進(jìn)行一些簡(jiǎn)要分析解決和預(yù)防措施。

電鍍時(shí)使用輔助的陽極和陰極是常碰到的。

    例如：管材鍍鋅時(shí)，通常在管內(nèi)加一條鐵作為輔助陽極，電鍍加工，而且為了避免輔助陽極與陰極相碰造成短路，輔助陽極常穿上絕緣塑料環(huán)，銅件廠家，操作時(shí)也定期移動(dòng)一下輔助陽極，使管內(nèi)各處電力線均等，鍍層能均勻覆蓋。

    有時(shí)鍍大面積的板材零件，中間部位也往往鍍不上或鍍不好。這也是由于邊緣與中間的電流密度差特別較大所造成的。例如：鍍鉻時(shí)，平面邊緣和中間電流密度相差達(dá)到4-5倍，所以按一般操作方法不易鍍好，有時(shí)電流過大，邊緣又出現(xiàn)燒焦。

    對(duì)于這種大面積板材鍍件，安徽銅件，如果較薄的話，可以稍加彎曲，使其外露凹凸面不向陽極，或者反過來將鉛陽極彎曲，使其凸出部位位于平面中心。若陽極和零件紼不宜彎曲時(shí)，電鍍生產(chǎn)商，也可以加鉛輔助陽極在平面中心部位，或在陽極上下部位加以包扎絕緣，這樣就可以促使電流集中于中心部位。

真空電鍍膜層是由晶體或是晶粒組成的，晶體的大小、形狀及其擺放方法決著鍍層的布局特性。在各種不同的電鍍液中，金屬鍍層的布局特性是不一樣的，主要是堆積進(jìn)程不同而造成的。開端電鍍的基體資料外表要生成一些纖細(xì)的小點(diǎn)，這就是結(jié)晶核，跟著時(shí)刻不斷添加，單個(gè)結(jié)晶數(shù)量的添加，并相互銜接成片，從而構(gòu)成電鍍層。聯(lián)系力是指一個(gè)物體粘剄另一個(gè)物體上的規(guī)模與程度。若是一個(gè)鍍層因機(jī)械力或是變形而發(fā)生掉落，或是被氣體吹脫，被腐蝕而剝離，則電鍍層缺少聯(lián)系力。聯(lián)系力為電堆積的重要性能指標(biāo)，它同基體資料電鍍前的外表狀況有直接而重要的聯(lián)系，聯(lián)系力的好壞直接影響到電鍍層的好壞。

若是基體資料外表存在很多油污、銹蝕等污物，電鍍層不能直接和基體資料外表相聯(lián)系，然后致使電鍍層的逐漸起皮、掉落的現(xiàn)象，這就是電鍍層與基體資料外表聯(lián)系力不優(yōu)良的原因。若是在電鍍之前，電鍍出產(chǎn)線上的基體資料外表有了很好的清洗，電鍍層則會(huì)直接接觸到基體材料的外表，并與之結(jié)實(shí)發(fā)生聯(lián)系?；w資料的外表狀況是影響掩蓋才能的重要要素。電鍍?cè)陔娏髅芏容^低的部位都能到達(dá)其分出電位的數(shù)值，因而實(shí)際掩蓋才能比較好?；w資料的外表狀況對(duì)電鍍掩蓋才能的影響很復(fù)雜。

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